• 凡億Allegro Skill 封裝功能-重命名pin-nunmber介紹與演示

  Pin Number功能，可以快速、批量得更改和指定焊盤編號排列方向，極大地方便設(shè)計(jì)人員調(diào)整焊盤編號，從而降低設(shè)計(jì)錯(cuò)誤的風(fēng)險(xiǎn)。例如，在處理BGA、QFN等多引腳封裝，該功能能夠高效地實(shí)現(xiàn)焊盤編號的批量修改或按特定方向重新排列，顯著提升設(shè)計(jì)效率。

  凡億教育

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  04/14 13:35

  封裝 QFN

  
• 電源模塊的封裝類型及相應(yīng)的優(yōu)點(diǎn)

  在設(shè)計(jì)系統(tǒng)功率級時(shí)，可以選擇低壓降穩(wěn)壓器 (LDO) 或開關(guān)穩(wěn)壓器等各種器件來調(diào)節(jié)電源的電壓。當(dāng)系統(tǒng)需要在不超過特定環(huán)境溫度的情況下保持效率時(shí)，開關(guān)穩(wěn)壓器是合適的選擇，而電源模塊則更進(jìn)一步，在開關(guān)穩(wěn)壓器封裝中集成了所需的電感器或變壓器。 電源模塊可以采用多種形式：嵌入式 Micro System in Package (μSiP)、引線式、Quad Flat No lead (QFN) 或我們?nèi)?/div>

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  2024/08/21

  pcb LDO

  
• 泰凌微電子發(fā)布國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC

  泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。這款芯片在泰凌現(xiàn)有的TLSR9產(chǎn)品家族基礎(chǔ)上進(jìn)行了全面升級，并融合了多項(xiàng)新的技術(shù)突破，旨在滿足新一代高性能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片的更高要求。 TLSR925x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協(xié)議，高集成度無線連接芯片家族的最新一代產(chǎn)品，能夠滿足未來高性能物聯(lián)網(wǎng)終

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  2024/03/12

  SoC 泰凌微電子

  
• 英飛凌推出新一代 ZVS 反激式轉(zhuǎn)換器芯片組，適用于先進(jìn)USB-C PD適配器和充電器

  隨著USB-C電源傳輸（PD）充電技術(shù)的日益普及，整個(gè)消費(fèi)市場對兼容性強(qiáng)的充電器的需求也在增加。如今，用戶需要功能強(qiáng)大而又設(shè)計(jì)緊湊的適配器。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組 EZ-PD? PAG2可以滿足這一需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD PAG2S兩款不同的型號組成，集成了USB PD、同步整流器

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  2024/01/24

  轉(zhuǎn)換器 穩(wěn)壓器

  
• Qorvo? PAC 系列提供業(yè)界首款 20 單元智能電池管理單芯片解決方案

  全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo? （納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布其不斷壯大的電源應(yīng)用控制器 (PAC) 系列推出新品 PAC22140 和 PAC25140，這是業(yè)界首個(gè)單芯片解決方案，用于支持由最多 20 個(gè)串聯(lián)電池 (20s) 組成的電池組。這些產(chǎn)品采用 PAC 的智能電機(jī)控制技術(shù)，應(yīng)用范圍可拓展到快速增長的智能電池管理解決方案 (BMS) 市場，適合園藝工具、電動(dòng)自行車、

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  2023/03/08

  Qorvo 定時(shí)器
• 意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng)參考設(shè)計(jì)包含 STSPIN32 和生產(chǎn)級PCB

  意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用 STSPIN32 電機(jī)控制系統(tǒng)級封裝 (SiP)的參考設(shè)計(jì)，可簡化工業(yè)或家電壓縮機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器開發(fā)。每個(gè)參考設(shè)計(jì)都集成了電機(jī)控制器與為電機(jī)供電的三相逆變器，以及離線轉(zhuǎn)換器和輔助電路。

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  2022/08/01

  意法半導(dǎo)體 電機(jī)控制
• 恩智浦推出全球首個(gè)Wi-Fi 6 QFN解決方案，實(shí)現(xiàn)在高端智能手機(jī)和計(jì)算設(shè)備中的應(yīng)用

  恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克代碼：NXPI）宣布全球移動(dòng)技術(shù)公司一加手機(jī)選用了恩智浦面向Wi-Fi 6的QFN射頻前端解決方案，為其最新高端旗艦智能手機(jī)OnePlus 9配備Wi-Fi 6功能。

  NXP技術(shù)站

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  2021/04/28

  恩智浦 Wi-Fi 6
• DFN封裝和QFN封裝區(qū)別 DFN封裝的應(yīng)用領(lǐng)域

  DFN封裝和QFN封裝都是IC封裝技術(shù)中常見的一種。DFN封裝首次出現(xiàn)于2002年，屬于無引腳芯片封裝技術(shù)（WLP）的一種體現(xiàn)，備受關(guān)注并被廣泛運(yùn)用在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等領(lǐng)域，而QFN封裝則主要用于功率放大器、電池充電管理、自動(dòng)控制設(shè)備以及各種娛樂設(shè)備中。

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  2022/07/13

  封裝 QFN
• dfn封裝和qfn封裝區(qū)別 qfn封裝的特點(diǎn)

  QFN（Quad Flat No-lead）封裝是近年來發(fā)展非常迅速的一種封裝形式。與傳統(tǒng)的裸片焊接SMT封裝技術(shù)相比，QFN封裝具有更小的外形尺寸、更優(yōu)異的高頻性能、更好的散熱性、更高的集成度，尤其在低功耗無線通信、微型化消費(fèi)類電子產(chǎn)品方面有廣泛應(yīng)用。

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  1.4萬

  2022/01/18

  QFN DFN

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