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Nexperia

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Nexperia是一款飛利浦推出的個(gè)人媒體播放器,是以飛利浦Nexperia PNX1500媒體處理器為基礎(chǔ),該設(shè)計(jì)提供了高分辨率視訊錄制和回放,并且可以連接PC和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)。

Nexperia是一款飛利浦推出的個(gè)人媒體播放器,是以飛利浦Nexperia PNX1500媒體處理器為基礎(chǔ),該設(shè)計(jì)提供了高分辨率視訊錄制和回放,并且可以連接PC和家庭娛樂(lè)系統(tǒng)。收起

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  • Nexperia公布2024年業(yè)績(jī)表現(xiàn)穩(wěn)健,逆勢(shì)下市場(chǎng)前景積極向好
    安世半導(dǎo)體今日公布了2024財(cái)年財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)。在宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)不確定和市場(chǎng)周期性疲軟的背景下,公司展現(xiàn)出強(qiáng)大的抗風(fēng)險(xiǎn)能力,通過(guò)強(qiáng)化執(zhí)行力和堅(jiān)持創(chuàng)新投入,實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收穩(wěn)定并保持盈利。Nexperia在2024財(cái)年結(jié)束時(shí)總營(yíng)收達(dá)到20.6億美元。在我們界定的市場(chǎng)范圍內(nèi),市場(chǎng)份額從2023年的8.9%提升至9.7%。展望來(lái)年業(yè)績(jī),得益于毛利率與現(xiàn)金流的持續(xù)改善,公司保持樂(lè)觀預(yù)期。此積極趨勢(shì)在2024年第四季度已
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  • Nexperia推出車(chē)規(guī)級(jí)平面肖特基二極管,采用節(jié)省空間的CFP2-HP封裝
    Nexperia宣布推出采用CFP2-HP封裝的全新產(chǎn)品組合,包含16款優(yōu)化低VF平面肖特基二極管。新產(chǎn)品組合包含八款工業(yè)級(jí)產(chǎn)品(例如PMEG6010EXD)和八款通過(guò)AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品(例如PMEG4010EXD-Q)。本次產(chǎn)品發(fā)布是為了支持制造商用更小尺寸的CFP封裝器件取代SMA/B/C型封裝器件的發(fā)展趨勢(shì),特別是在汽車(chē)應(yīng)用中。新推出的二極管適用于諸如DC-DC轉(zhuǎn)換、續(xù)流、防反保護(hù)、
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  • Nexperia推出專(zhuān)為汽車(chē)ESD保護(hù)優(yōu)化的全新高速倒裝芯片封裝技術(shù)
    全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能,采用側(cè)邊可濕焊盤(pán),滿足車(chē)規(guī)級(jí)質(zhì)量要求 Nexperia宣布推出一系列具有高信號(hào)完整性的雙向靜電放電(ESD)保護(hù)二極管,采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項(xiàng)新型封裝技術(shù)經(jīng)過(guò)了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化,旨在保護(hù)和過(guò)濾現(xiàn)代汽車(chē)中日益普及的高速數(shù)據(jù)通信鏈路。像車(chē)載攝像頭視頻鏈路、千兆級(jí)汽車(chē)以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)及信息娛樂(lè)接口(如USBx、HDMIx和P
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  • Nexperia推出12通道LED驅(qū)動(dòng)器,賦能ASIL-B功能安全標(biāo)準(zhǔn)汽車(chē)照明設(shè)計(jì)
    Nexperia推出一款符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的12通道、40 V高邊LED驅(qū)動(dòng)器 (IC)。該產(chǎn)品達(dá)到功能安全ASIL-B等級(jí),適用于要求功能安全的汽車(chē)照明系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于尾燈、剎車(chē)燈、信號(hào)燈以及車(chē)內(nèi)照明等領(lǐng)域。此次新品發(fā)布,精準(zhǔn)滿足了汽車(chē)制造商對(duì)于LED驅(qū)動(dòng)芯片的主流需求,這些驅(qū)動(dòng)芯片能夠幫助在整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)周期中更容易達(dá)成ASIL-B功能安全要求。 NEX13120FPC-Q100具有極為
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  • Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET
    Nexperia正式推出一系列性能高效、穩(wěn)定可靠的工業(yè)級(jí)1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。該系列器件在溫度穩(wěn)定性方面表現(xiàn)出色,采用創(chuàng)新的表面貼裝 (SMD) 頂部散熱封裝技術(shù)X.PAK。X.PAK封裝外形緊湊,尺寸僅為14 mm ×18.5 mm,巧妙融合了SMD技術(shù)在封裝環(huán)節(jié)的便捷優(yōu)勢(shì)以及通孔技術(shù)的高效散熱能力,確保優(yōu)異的散熱效果。此次新品發(fā)布精準(zhǔn)滿足了眾多高功率(工業(yè))應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ψ至?/div>
    Nexperia推出采用行業(yè)領(lǐng)先頂部散熱型封裝X.PAK的1200 V SiC MOSFET