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  • Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎芯片解決方案，專為空間受限應用而設計
    汽車和工業(yè)市場中聯(lián)網(wǎng)應用的增加推動了對帶寬更高、延遲更低和安全性更強的有線連接解決方案的需求。可靠、安全的通信網(wǎng)絡解決方案對于按預期傳輸和處理數(shù)據(jù)至關重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出ATA650x CAN FD系統(tǒng)基礎芯片（SBC）新系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品完全集成了高速CAN FD收發(fā)器和5V低壓降穩(wěn)壓器（LDO），采用緊湊型8引腳、10引腳和14
    Microchip推出集成式緊湊型CAN FD系統(tǒng)基礎芯片解決方案，專為空間受限應用而設計
  • 【技術分享】汽車電子之LIN協(xié)議
    LIN協(xié)議在汽車電子網(wǎng)絡通訊中廣泛使用，很多用戶在解碼LIN協(xié)議時，對LIN協(xié)議不同版本間的差異不太熟悉，可能導致解碼中出現(xiàn)數(shù)據(jù)長度識別和校驗混亂。
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  • 泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
    市場背景 智能按鍵和智能表面作為汽車智能化的重要部分，目前正處于快速發(fā)展階段，電容式觸摸按鍵憑借其操作便利性與小體積的優(yōu)勢，在汽車內(nèi)飾表面的應用越來越廣泛。對于空調(diào)控制面板、檔位控制器、座椅扶手、門飾板、車頂控制器等多路開關的智能表面需要使用到較多的MCU管腳與片內(nèi)資源，泰矽微TCAE12系列芯片可以很好地滿足此類應用的需求。 此外，還存在另一大類應用如閱讀燈、車窗控制按鍵、門把手、腳踢等需要使用
    泰矽微重磅發(fā)布超高集成度車規(guī)觸控芯片TCAE10
  • Bourns 全新符合AEC-Q200標準的汽車級多層壓敏電阻上市
    美國柏恩 Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子元件領導製造供應商，今日宣佈 推出 BVRA 系列 這是一款符合AEC-Q200標準的汽車級多層壓敏電阻。該系列新型低壓壓敏電阻因其改進的能量體積分布和功率損耗設計，具備出色的瞬態(tài)能量吸收性能。BVRA系列專為需要浪涌保護的汽車電路設計，同時也適用于保護其他集成電路和組件，如電源、娛樂電子設備以及基于CAN、LIN和FLEXRAY協(xié)議的模
    Bourns 全新符合AEC-Q200標準的汽車級多層壓敏電阻上市
  • 泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L
    市場背景 智能化和電動化是汽車市場發(fā)展的兩大主流方向，智能化的要求對整個汽車電子電氣架構提出了新的挑戰(zhàn)。原來架構中的一些孤島控制單元通常只需要簡單的電氣控制，對芯片的外部資源要求比較低，但同時又要求遠端節(jié)點具有跟域控之間的通訊能力，還有部分遠端節(jié)點需要具備一定的計算能力，用于對傳感器采集到的數(shù)據(jù)進行本地化融合處理或對執(zhí)行單元進行簡單的控制并監(jiān)控其運行狀態(tài)。 傳統(tǒng)的控制架構采用分立方案，具有獨立的L
    泰矽微發(fā)布極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L