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COB

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中國拳擊公開賽，是世界拳擊健兒搭建切磋技藝、交流學習、增進了解和友誼的平臺，中國拳擊公開賽將會成為世界一流的傳統(tǒng)賽事。中國拳擊公開賽是國際拳聯(lián)三星級賽事。

中國拳擊公開賽，是世界拳擊健兒搭建切磋技藝、交流學習、增進了解和友誼的平臺，中國拳擊公開賽將會成為世界一流的傳統(tǒng)賽事。中國拳擊公開賽是國際拳聯(lián)三星級賽事。收起

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  • 行家說Research：2027年，COB年產(chǎn)值破100億
    從今年多個顯示展會來看，MIP、COB是企業(yè)展示的重點。此前行家說Display發(fā)布了MIP出貨預測：2027年MIP出貨量達10000KK/月。而COB正結合自身技術優(yōu)勢拓寬應用領域，且行家說Research回顧一季度觀察發(fā)現(xiàn)，COB發(fā)展呈現(xiàn)以下特點：
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  • 獨家對話希達王瑞光：共同珍惜COB高光時刻
    希達電子作為國內(nèi)最早專注COB技術的代表企業(yè)之一，近年一直與行家說Display保持著深度對話的傳統(tǒng)。每年，希達電子總經(jīng)理王瑞光都會針對行業(yè)熱點與挑戰(zhàn)，提出獨到見解，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出新方向。
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    03/15 09:55
    COB
    獨家對話希達王瑞光：共同珍惜COB高光時刻
  • 光器件封裝技術：COB、BOX與同軸的區(qū)別解析
    在光通信領域，光器件的封裝方式對光模塊的性能和應用起著至關重要的作用。常見的光器件封裝方式有COB（板上芯片封裝）、BOX 以及同軸封裝，今天就來深入探討一下它們之間的區(qū)別，幫助大家更好地理解它們的特點與應用場景。
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  • COB發(fā)展：2025年規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡
    2023年，COB在質疑中艱難前行；2024年，其作為產(chǎn)業(yè)“趨勢之一” 已經(jīng)得到廣泛認可，成為一種共識。一是COB規(guī)模持續(xù)擴大：根據(jù)行家說Research數(shù)據(jù)顯示， 2025年COB規(guī)劃月產(chǎn)能或破8萬㎡。二是COB滲透提速：在COB重點出貨的P1.2間距產(chǎn)品市場，滲透率提升至60%以上。在P1.5和P0.9市場滲透率亦進一步提升。
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  • 行家說白皮書新篇：頭部企業(yè)共推COB與MIP產(chǎn)業(yè)升級
    最新消息，行家說積極響應行業(yè)呼聲，在《小間距與微間距LED顯示屏調研白皮書》中，特別開辟了COB技術?？cMIP技術?？?，旨在深度剖析這兩項前沿技術的最新進展，促進產(chǎn)業(yè)界的交流與合作，共同推動產(chǎn)業(yè)升級。
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  • COB產(chǎn)能增長，ASMPT如何布局？
    近日，行家說正式調研了國際知名設備廠商ASMPT。作為MLED頭部設備廠商，ASMPT的設備已進入多個Mini/Micro LED產(chǎn)品產(chǎn)線。本文將結合ASMPT調研內(nèi)容與市場情況，了解ASMPT目前對于LED產(chǎn)業(yè)中，COB及Micro LED的看法及規(guī)劃。
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  • COB沖關，后段封裝引關注
    2024年，COB技術持續(xù)火熱，據(jù)行家說觀察，今年第一季度，COB在產(chǎn)能、市場滲透方面均有新進展。尤其在產(chǎn)能上，COB陣營開始釋放產(chǎn)能，多家企業(yè)陸續(xù)傳來COB產(chǎn)品中試，產(chǎn)線投產(chǎn)、量產(chǎn)消息，另某頭部企業(yè)單月產(chǎn)能已達16000平米（以P1.25點間距產(chǎn)品測算）。
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  • 年報里的秘密：兆馳2023年業(yè)績表現(xiàn)強勢，強在哪？
    自從兆馳股份這兩年通過各種動作，表明將大舉進軍LED顯示產(chǎn)業(yè)，致力締造全球最大的COB制造廠以來，產(chǎn)業(yè)界和資本市場均非常關心兆馳的業(yè)績表現(xiàn)。
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  • 希達電子王瑞光：COB發(fā)展已回歸理性
    今年，虛擬像素的導入，讓COB降本話題熱度持續(xù)。無論是成本還是應用場景，COB與虛擬像素的結合將有望觸及更大的市場；但暗流涌動之下也帶來新的思考與挑戰(zhàn)。那么，以希達電子為代表的COB技術先行者，如何看待虛擬像素技術接下來的發(fā)展呢？在COB飛馳發(fā)展的背景下，他們在策略上相應又進行了哪些調整？
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  • ?雷曼光電李漫鐵：COB將迎來新一輪增長周期
    近日，雷曼光電聯(lián)合沃格集團，重磅發(fā)布了全球首款PM驅動玻璃基Micro LED顯示屏，這一消息在業(yè)界引起了波瀾。為此，行家說Display走進雷曼光電，就雷曼光電的玻璃基Micro LED新品以及COB應用新進展，與李漫鐵董事長進行了深入的交流。李漫鐵認為，“玻璃基板”在Mini/Micro LED上的應用逐漸成為一個新方向， 發(fā)展?jié)摿Υ?。此外，雷曼光電在COB上經(jīng)過5年的耕耘，迎來了新一輪的增長周期。? ??
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  • BGA和COB封裝技術
    Ball Grid Array（BGA）封裝技術代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項重要進展。其獨特之處在于芯片底部布有一定數(shù)量的球形焊點，這些球形焊點用于連接主板上的相應焊盤。這種設計提供了比傳統(tǒng)封裝更高的引腳密度和更穩(wěn)定的連接性。
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  • 2023群雄逐鹿COB，“它”當年為何能提前鎖定？
    在各路玩家的真金白銀投票下，越來越多的企業(yè)站隊COB，COB技術今年有望呈現(xiàn)噴井之勢。而希達電子作為倒裝COB技術的先行者，過去在COB路線發(fā)展推動中做出了不可磨滅的貢獻。現(xiàn)如今，再度回顧希達電子發(fā)展歷程，揭秘其當年為何能提前鎖定COB?
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  • SMD是什么意思 COB封裝和SMD封裝區(qū)別
    SMD是Surface Mount Device的縮寫，意思是表面貼裝元器件。它是一種電子元器件封裝形式，與傳統(tǒng)的插腳式元器件（如DIP）不同，表面貼裝元器件無需通過針腳連接，直接焊接在電路板上。
    9939
    2023/06/21
  • cob封裝的應用 cob封裝的優(yōu)缺點
    COBOL是一種古老的編程語言，在金融、銀行、保險等行業(yè)應用廣泛。COBOL程序員稀缺，COBOL代碼的維護也很困難。為了解決這些問題，現(xiàn)在有很多工具和框架來幫助維護老舊的COBOL代碼。其中之一就是COBOL封裝技術。
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    2022/01/18
    COB
  • cob封裝的作用 cob封裝的流程
    在程序設計中，模塊化和封裝是非常重要的概念。封裝能夠讓我們將復雜的業(yè)務邏輯封裝起來，使代碼更加簡單，易于維護和復用。而cob封裝作為一種封裝方式，其作用和流程也非常值得我們了解。
    607
    2022/01/18
    COB
  • cob封裝是什么意思 cob封裝和smd封裝區(qū)別
    cob封裝，即Chip on Board封裝，也被稱為芯片貼裝技術。它是一種將芯片直接貼在PCB電路板上的封裝方式，通過金線連接芯片和電路板，這樣可以使器件尺寸更小、性能更好、可靠性更高。
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    2022/01/18
  • cob和csp封裝區(qū)別 cob封裝的應用場景
    COB和CSP是常見的封裝方式，它們有著不同的特點和應用場景。
    4532
    2022/01/18

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