• 【芯馳科技四月資訊】

  新華網：場景定義、精準創(chuàng)「芯」，芯馳全新發(fā)布AI座艙處理器和高端智控系列 4月23日，芯馳科技在2025年上海國際汽車展覽會上舉辦發(fā)布會，同步升級智能座艙與智能車控雙產品線。理想汽車CTO謝炎、北汽研究總院院長王磊、斑馬智行聯席CEO郝飛等產業(yè)鏈領袖共同見證此次發(fā)布，并高度肯定芯馳的產品創(chuàng)新力與量產實力。本屆上海車展期間，芯馳還將聯合博世、華陽通用、德賽西威、斑馬智行、臻驅科技等十幾家戰(zhàn)略合作伙伴

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  05/09 17:56

  半導體 MCU
• 芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

  Arteris的片上網絡（NoC）IP技術優(yōu)化了芯片內通信流，為SoC設計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現。 致力于加速系統(tǒng)級芯片（SoC）創(chuàng)建的系統(tǒng)IP領先供應商 Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP）宣布，芯馳科技（SemiDrive）已擴大對Arteris片上網絡（NoC）IP技術的授權許可。該經過硅驗證的NoC IP技術將被用于解決芯馳科技（SemiDrive）開發(fā)的復雜

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  04/29 08:43

  芯馳科技 NoC
• 精準適配，輕裝全能！芯馳發(fā)布E3系列高端智控MCU三大應用場景

  2025上海國際汽車展上，芯馳科技重磅發(fā)布其高端智控MCU產品E3系列在區(qū)域控制器、電驅和動力系統(tǒng)以及輔助駕駛三大核心應用場景的深度布局。 芯馳MCU產品線總經理張曦桐分享E3系列最新產品及量產級解決方案 從面向汽車電子電氣架構變化趨勢的場景需求出發(fā)，芯馳E3系列提供精準適配的產品序列和深度優(yōu)化的解決方案，真正踐行“為應用定制、為場景打磨”的產品理念。 E3650旗艦引領，提供量產級一站式解決方案

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  04/24 07:26

  MCU ADAS

  
• 芯馳科技發(fā)布X10，打造全民AI時代座艙處理器新標桿

  上海國際車展期間，芯馳科技重磅發(fā)布最新一代AI座艙芯片X10。在X9系列智能座艙產品數百萬片量產交付的基礎上，芯馳以X10卓越的性能、創(chuàng)新的架構以及豐富的AI生態(tài)，率先引領座艙處理器的AI變革，打造出全民AI時代座艙處理器新標桿。 芯馳CTO孫鳴樂分享全民AI時代座艙處理器新標桿X10最新進展 全新架構，全新工藝，算力和帶寬全面升級 隨著大模型技術的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)智能座艙正加速向AI座艙升級，帶來

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  04/24 07:17

  AI 智能座艙

  
• E3650工具鏈生態(tài)再增強，IAR全面支持芯馳科技新一代旗艦智控MCU

  全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領導者IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技正式宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650，為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調試一站式服務，進一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài)，共同為客戶提供優(yōu)質產品和高效的開發(fā)體驗。 IAR與芯馳科技是長期合作伙伴，此前已全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產品。芯馳E3系列是面向最新一代電

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  04/22 13:16

  MCU IAR

  
• 方案解讀 | X9SP 單芯片艙泊一體

  隨著“智能化平權”的到來，市場競爭日趨白熱化，車廠對于通過座艙和智駕功能集成實現系統(tǒng)降本有了更高的需求。 芯馳科技以單座艙芯片X9SP實現了智能座艙與泊車功能的深度融合，實現了多屏聯動流暢無卡頓、語音指令秒級響應、環(huán)視影像實時校準、DMS面部特征毫秒級追蹤；同時還實現泊車軌跡厘米級規(guī)劃，在保障行車安全的基礎上，讓自動泊車系統(tǒng)可智能規(guī)避盲區(qū)障礙，完成復雜場景下的精準停泊。目前，基于X9SP的艙泊一體

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  04/10 07:11

  汽車電子 芯馳科技

  
• 芯馳科技三月資訊

  在3月底召開的中關村論壇年會上，芯馳科技榮獲 “2025年度中國獨角獸企業(yè)”稱號。芯馳創(chuàng)始人仇雨菁在會上分享了智能汽車時代下，以芯馳為代表的本土車規(guī)芯片廠商面臨的機遇、挑戰(zhàn)與破局之路。 過去，中國汽車芯片更多是扮演“跟隨”角色，參考成熟方案。如今，中國汽車智能化水平與迭代速度已領跑全球，并無“作業(yè)”可抄?！爸袊鳈C廠需要有更前瞻性的芯片出現，我們需要深刻理解客戶的需求，讓研發(fā)端跟客戶的應用端緊密配

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  04/07 08:16

  智能駕駛 AI技術
• 芯馳科技二月資訊

  開年以來，汽車行業(yè)積極布局大模型，為智能駕駛和智能座艙領域的創(chuàng)新與普及帶來了強大助力。尤其是DeepSeek通過算法優(yōu)化降低對高算力芯片的依賴，讓AI座艙技術能夠普及到更多車型和消費者群體，為包括芯馳科技在內的智能座艙芯片廠商帶來了更廣闊的發(fā)展空間。 市場分析機構Canalys發(fā)布的《中國市場下一代智能座艙發(fā)展路徑辨析》報告中指出，中國市場智能座艙的滲透率預計在2025年達到80%。目前，芯馳面向

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  03/06 09:59

  AI 智能駕駛
• 【芯馳科技十二月資訊】

  億歐汽車：芯馳科技與BlackBerry QNX擴大合作，助力汽車OEM和Tier 1推動數字座艙發(fā)展 12月2日，芯馳科技與BlackBerry QNX聯合宣布，雙方將擴大合作，共同開發(fā)基于芯馳科技領先的X9 SoC芯片的汽車數字座艙平臺。該平臺采用QNX? Hypervisor和QNX? RTOS作為基礎軟件，并結合其他QNX技術，幫助OEM和Tier 1開發(fā)智能交通行業(yè)的創(chuàng)新產品。 亦城時報

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  01/03 17:37

  MCU AI芯片
• 大聯大世平集團推出以芯馳科技產品為主的BCM開發(fā)板方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出以芯馳科技（SemiDrive）E3106 MCU為主，輔以onsemi、NXP等旗下芯片為周邊器件的BCM（車身控制器）開發(fā)板方案。 圖示1-大聯大世平以芯馳科技產品為主的BCM開發(fā)板方案的展示板圖 隨著汽車行業(yè)的持續(xù)進步與創(chuàng)新，BCM已成為現代汽車不可或缺的組件之一。它不僅負責監(jiān)控和管理車輛中的各種電氣系統(tǒng)和設備

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  1345

  2024/12/10

  SoC 芯馳科技

  
• 北京芯片獨角獸，出貨超600萬片

  北京芯片獨角獸，出貨超600萬片了。芯馳科技，主營座艙與MCU芯片。成立6年來，產品先后上車多家主機廠，包括理想、極氪等頭部新勢力，以及長安、奇瑞還有日產等傳統(tǒng)巨頭。

  智能車參考

  1361

  2024/08/26

  芯馳科技 MCU芯片

  
• 出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領本土車芯量產加速度

  加速上量，芯馳科技引領本土車規(guī)芯片量產新高度出貨超600萬片，上車70多款主流車型，芯馳科技引領本土車芯量產加速度 2024年，在智能座艙、智能車控等核心應用領域，芯馳科技持續(xù)引領本土車規(guī)芯片量產上車加速度。截至今年7月份，芯馳全系列車規(guī)芯片累計出貨量已超過600萬片，超過70款搭載芯馳產品的車型量產上市，面向終端用戶提供安全、舒適的智能化體驗。 在《高工智能汽車研究院》發(fā)布的「2024上半年中國

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  2145

  2024/08/12

  智能汽車 芯馳科技
• 大聯大世平集團推出基于芯馳和NXP產品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案

  致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。 圖示1-大聯大世平基于SemiDrive和NXP產品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖 當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網聯化邁進。其

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  2024/08/06

  射頻 芯馳科技

  
• 北京10億押注座艙芯片「一姐」：估值140億，出貨600萬片

  智能車參考獲悉，自主車規(guī)芯片第一梯隊創(chuàng)業(yè)公司芯馳科技，剛剛將總部遷至北京經開區(qū)。伴隨芯馳總部新址落定，同時還有兩個重大進展：北京，直接給芯馳投了10個億。目前芯馳芯片產品出貨量已經逼近600萬片，事實上成為了自主“座艙芯片”的一姐。

  智能車參考

  1866

  2024/07/17

  車規(guī)級芯片 芯馳科技

  
• IAR全面支持芯馳科技E3系列車規(guī)MCU產品E3119/E3118

  全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR與全場景智能車芯引領者芯馳科技宣布進一步擴大合作，最新版IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳科技的E3119/E3118車規(guī)級MCU產品。IAR與芯馳科技有著悠久的合作歷史，此次雙方在車規(guī)功能安全領域強強聯合，將為行業(yè)帶來更高效、更安全的解決方案。 芯馳科技的產品和解決方案覆蓋智能座艙和智能車控領域，支持車企電子

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  1471

  2024/07/11

  MCU IAR

  
• 一芯6系統(tǒng)，車端大模型！國產芯片黑科技即將上車

  北京車展比車企競爭更激烈的，恐怕就是車的供應鏈了。兩個大趨勢：所有玩家集體擁抱大模型；以及所有品類關鍵零部件，都在上演和整車一樣的“自主超車、替代。”新的趨勢下，有一家公司格外與眾不同——芯馳科技，剛剛坐上了國內智艙芯片“一哥”的位置，還發(fā)布了一系列確保持續(xù)領先的黑科技。

  智能車參考

  1617

  2024/05/03

  智能駕駛 智能座艙

  
• 重磅發(fā)布新一代區(qū)域控制器家族，芯馳領跑高端車規(guī)MCU

  在4月25日開幕的2024北京國際汽車展上，芯馳科技發(fā)布新一代區(qū)域控制器（ZCU）全系列協同解決方案，并重磅推出領軍產品E3650。芯馳ZCU家族以完善的產品組合，全面覆蓋I/O豐富型ZCU、控制融合型ZCU和計算密集型ZCU，分別面向車身控制、車身+底盤+動力跨域融合，以及超級動力域控等區(qū)域EE架構中的核心應用場景。 ZCU領軍產品E3650，助力主機廠實現更高集成度、寬配置的EE架構 芯馳區(qū)域

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  2024/04/25

  SoC 芯馳科技

  
• 用“芯”引領智行時代，芯馳面向中央計算+區(qū)域控制架構發(fā)布新品

  芯馳科技在北京國際汽車展覽會上召開2024春季發(fā)布會，重磅發(fā)布新一代中央處理器和區(qū)域控制器車規(guī)芯片產品家族。北京市經開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊、亦國投總經理張鵬、奇瑞汽車研發(fā)總院數字化中心總工程師趙澎、安謀科技智能物聯及汽車業(yè)務線負責人趙永超等嘉賓出席發(fā)布會。 2024北京車展暨芯馳春季發(fā)布會出席嘉賓合影 北京市經開區(qū)工委副書記、管委會主任孔磊在致辭中表示：“芯馳科技是北京經開區(qū)重點引進和支持

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  2024/04/25

  MCU ADAS

  
• 羅姆與芯馳科技聯合開發(fā)出車載SoC參考設計， 配備羅姆的PMIC和SerDes IC等產品

  全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）與領先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技面向智能座艙聯合開發(fā)出參考設計“REF66004”。該參考設計主要覆蓋芯馳科技的智能座艙SoC*1“X9M”和“X9E”產品，其中配備了羅姆的PMIC*2、SerDes IC*3和LED驅動器等產品。另外，還提供基于該參考設計的參考板“REF66004-EVK-00x”，參考板由Core Board、SerDes Board

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  2024/03/28

  羅姆 芯馳科技

  
• 芯馳發(fā)布E3系列最新MCU產品，聚焦區(qū)域控制、智能駕駛等應用

  芯馳科技發(fā)布最新車規(guī)MCU產品E3119F8/E3118F4，重點面向車身域控、區(qū)域控制器、前視一體機、激光雷達等應用領域，進一步完善芯馳E3系列高性能MCU產品布局。 作為全場景智能車芯引領者，芯馳的產品和解決方案覆蓋智能座艙，智能控制和智能駕駛，致力于為汽車新一代“中央+區(qū)域”電子電氣架構提供核心的車規(guī)SoC處理器和高性能MCU控制器，支持車企電子電氣架構的不斷迭代升級。 其中，芯馳E3系列高

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  2024/03/21

  MCU 智能駕駛

  

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