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焊接工藝

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  • Aigtek高壓功率放大器在超聲焊接中的應用研究
    超聲焊接是一種廣泛應用于工業(yè)生產(chǎn)中的加工技術，它通過高頻振動引發(fā)的摩擦產(chǎn)生熱量，將材料連接在一起。高壓功率放大器在這一領域中扮演著至關重要的角色，它們提供了必要的電能和控制，以實現(xiàn)高效的焊接過程。下面安泰電子將介紹高壓功率放大器在超聲焊接中的應用研究，重點關注其原理、優(yōu)勢和實際應用。 超聲焊接的原理 超聲焊接利用高頻振動產(chǎn)生的摩擦熱量將材料加熱到熔點，然后使其冷卻和固化，從而將兩個或多個部件牢固地
  • Kulicke & Soffa 推出全新垂直線焊解決方案，市場領先地位繼續(xù)擴大
    Kulicke and Soffa Industries，股份有限公司（NASDAQ:KLIC）（“Kulicke & Soffa”、“K&S”、“我們”或“公司”）宣布推出適用于大容量存儲器應用的ATPremier MEM PLUS?。 ATPremier MEM PLUS?提供領先的晶圓級封裝解決方案，通過創(chuàng)新的垂直線焊技術可解決當今快節(jié)奏半導體市場中新興的高端存儲器應用問題。
  • 析盤中孔以及POFV孔的影響
    盤中孔設計在現(xiàn)代印制板（PCB）制造中越來越常見，特別是在追求高組裝密度的模塊類單板中。這種設計有助于節(jié)省空間并提高元件的集成度。然而，盤中孔的設計也帶來了一些潛在的問題，如圖1-1(a)所示為早期常見的綠油單面塞孔形式。
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  • 解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
    半潤濕現(xiàn)象，特別是在焊接過程中觀察到的水在油膩表面上的類似表現(xiàn)，如圖1-1所示，確實是一個復雜且值得關注的問題。這種現(xiàn)象通常涉及到基底金屬的可焊性、污染物的存在、焊膏的活性以及金屬間化合物的形成等多個方面。以下是對半潤濕現(xiàn)象形成原因的詳細分析：
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    解析SMT工藝中的半潤濕現(xiàn)象
  • QFN封裝中焊點形成的過程
    首先，由于周邊焊點（即I/O焊點）的尺寸較小且更接近熱源，它們會比熱沉焊盤更早開始熔化。這一過程可能會導致QFN封裝在局部上被輕微抬起，但隨著焊錫的繼續(xù)熔化，這種抬起現(xiàn)象會逐漸消失。
    QFN封裝中焊點形成的過程