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新華社,投了上海這家芯片獨(dú)角獸!
5月12日,在“2025半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)研討會”上,芯耀輝與新華社投資控股有限公司(新華投控),以及國投聚力投資管理有限公司(國投聚力)、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(中網(wǎng)投)、上海國有資本投資有限公司(上海國投)、上海國際集團(tuán)有限公司(上海國際集團(tuán))下屬投資平臺等知名投資機(jī)構(gòu)共同簽署投資協(xié)議。
張通社
502
05/15 09:30
半導(dǎo)體IP
芯耀輝
突發(fā)!成都半導(dǎo)體IP龍頭賣身,百億EDA大廠停牌
芯東西3月28日報(bào)道,昨晚,國內(nèi)EDA上市公司概倫電子發(fā)布公告,宣布正籌劃發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式,收購國產(chǎn)半導(dǎo)體IP企業(yè)銳成芯微的控股權(quán),同時(shí)擬募集配套資金。概倫電子的股票現(xiàn)已停牌,停牌前總市值103億元,預(yù)計(jì)停牌時(shí)間不超過5個(gè)交易日。
芯東西
955
03/30 10:25
半導(dǎo)體IP
概倫電子擬收購銳成芯微,發(fā)揮EDA與IP協(xié)同效應(yīng)
3月27日晚間,國產(chǎn)EDA大廠概倫電子發(fā)布公告稱,公司正在籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買成都銳成芯微科技股份有限公司(以下簡稱“銳成芯微”)控股權(quán),同時(shí)擬募集配套資金(以下簡稱“本次交易”或“本次重組”)。這也是繼日前EDA大廠華大九天宣布擬收購芯和半導(dǎo)體控股權(quán)之后,EDA行業(yè)的又一起重磅并購案。
芯智訊
1906
03/28 13:04
半導(dǎo)體IP
EDA公司
增加驗(yàn)證覆蓋范圍并減少工作量?SmartDV完備的VIP助您實(shí)現(xiàn)又快又好的芯片設(shè)計(jì)!
隨著現(xiàn)代芯片的復(fù)雜性不斷提高,驗(yàn)證成為芯片設(shè)計(jì)過程中最耗時(shí)和費(fèi)力的部分,許多芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目通常要耗費(fèi)大約60%-80%的項(xiàng)目資源用于驗(yàn)證,并且還成為了整個(gè)設(shè)計(jì)過程中的瓶頸,能否順利完成驗(yàn)證成為了決定芯片上市時(shí)間(TTM)和項(xiàng)目整體成本的關(guān)鍵。正是因?yàn)檫@樣的復(fù)雜性和重要性,采用驗(yàn)證IP(VIP)等工具,并與值得信賴的IP伙伴合作是回報(bào)最高的途徑,這將幫助芯片設(shè)計(jì)師解決過程中遇到的問題。 專業(yè)的驗(yàn)證IP
與非網(wǎng)編輯
769
03/19 10:44
FPGA
芯片設(shè)計(jì)
全球半導(dǎo)體芯片IP供應(yīng)商列表
上周,我發(fā)布了兩篇EDA相關(guān)的供應(yīng)商及產(chǎn)品的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),讀者反響及流量還算不錯(cuò)。那我繼續(xù)發(fā)布相關(guān)數(shù)據(jù)吧EDA和IP其實(shí)是關(guān)聯(lián)性極強(qiáng)的兩個(gè)行業(yè)。EDA兩巨頭Synopsys和Cadence的營收里來自IP銷售的占比越來越多了。我甚至于有一個(gè)有些超前的觀點(diǎn):未來EDA公司的EDA產(chǎn)品都可以免費(fèi)供客戶使用,然后靠IP和服務(wù)費(fèi)賺錢 ...
半導(dǎo)體綜研
3006
2024/11/01
半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體IP
傳Arm計(jì)劃繞過安謀科技,直接向中國客戶銷售IP!
10月18日消息,據(jù)臺媒 DigiTimes 報(bào)道,半導(dǎo)體IP大廠Arm公司正在努力通過直接向中國客戶提供 IP 許可,以避開其在華合資公司安謀科技(中國)有限公司(簡稱“安謀科技”或“Arm China”),這導(dǎo)致了兩家公司之間的緊張關(guān)系加劇。此舉將標(biāo)志著Arm希望改變其之前在中國市場的策略。不過,對于該傳聞,Arm官方并未予以證實(shí)。
芯智訊
1467
2024/10/21
Arm
半導(dǎo)體IP
盛美半導(dǎo)體王暉:半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上,完成國際化
“我覺得未來中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),特別是高科技的發(fā)展,一定需要在尊重知識產(chǎn)權(quán)的基礎(chǔ)上完成國際化?!睂τ诩呻娐啡绾谓】蛋l(fā)展,盛美半導(dǎo)體董事長王暉坦言道。盛美半導(dǎo)體成立于2005年,是國內(nèi)少數(shù)具有一定國際競爭力的半導(dǎo)體專用設(shè)備供應(yīng)商。成立以來,盛美半導(dǎo)體始終堅(jiān)持差異化競爭和創(chuàng)新的發(fā)展戰(zhàn)略,向全球集成電路制造、先進(jìn)封裝及其他客戶提供定制化的設(shè)備及工藝解決方案,其自主研發(fā)的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術(shù)和Tahoe單片槽式組合清洗技術(shù)在全球范圍內(nèi)都是首創(chuàng)。
張通社
1957
2024/07/16
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
半導(dǎo)體企業(yè)
全球半導(dǎo)體器件IP供應(yīng)商統(tǒng)計(jì)
我最近一直在收集全球EDA公司的詳細(xì)產(chǎn)品數(shù)據(jù),麻煩各家EDA公司的朋友能夠支持一下。詳情參考以下鏈接:國產(chǎn)EDA產(chǎn)品詳細(xì)統(tǒng)計(jì)更新表(16家)我發(fā)布整理數(shù)據(jù)以后,也有讀者向我打聽IP公司的信息。EDA和IP一直是緊密結(jié)合的,所以我也干脆把整理的IP公司信息發(fā)布一下。就不單獨(dú)回復(fù)朋友了
半導(dǎo)體綜研
1804
2024/04/04
半導(dǎo)體器件
半導(dǎo)體IP
國內(nèi)半導(dǎo)體IP,產(chǎn)品布局一覽!
本篇為系列專題報(bào)告之《國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)加速滲透,多元需求驅(qū)動成長》,內(nèi)容為2023年國內(nèi)半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)報(bào)告及產(chǎn)品選型參考。以下為報(bào)告全文:
芯師爺
6285
2024/02/21
半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體IP
全球半導(dǎo)體IP公司信息匯總
既然發(fā)布了EDA公司的信息,那也勢必要順便發(fā)布一下IP公司的信息了在半導(dǎo)體領(lǐng)域里IP的提供商大體有以下幾種:1)獨(dú)立的IP供應(yīng)商,比如眾所周知的ARM;2)很多EDA軟件供應(yīng)商同時(shí)也是大的IP供應(yīng)商,比如Synopsys、Cadence等,它們雖然是EDA軟件起家,但為了拓展業(yè)務(wù)收入也收購和自研了很多半導(dǎo)體的IP,而且其IP收入已經(jīng)差不多和EDA軟件本身收入等量齊觀了;
半導(dǎo)體綜研
3446
2023/10/16
半導(dǎo)體IP
EDA公司
IP廠商想要抬高“天花板”
Arm成功上市,上市當(dāng)天股價(jià)飆升近25%。業(yè)內(nèi)人士對此判斷:Arm的此次操作,有望提高半導(dǎo)體IP企業(yè)在資本市場的定價(jià)權(quán),抬高盈利預(yù)期,提高行業(yè)的天花板。作為全球第一的IP廠商,除去成功過會,Arm還有兩大新聞一直備受矚目。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫
1970
2023/10/09
半導(dǎo)體IP
市值超600億美元!Arm成功上市,獲多家半導(dǎo)體大廠青睞
時(shí)隔七年,英國半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)龍頭Arm重返公開市場。美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月14日,Arm正式在美國納斯達(dá)克上市,此次籌集資金48.7億美元,是2023年迄今為止最大規(guī)模的IPO。Arm本次發(fā)行代碼為“ARM”,開盤價(jià)為每股美國存托股票56.10美元,首次公開發(fā)行價(jià)格為51美元,截止北京時(shí)間9月15日凌晨4點(diǎn)收盤價(jià)為63.59美元,漲幅24.68%,收盤市值為652.48億美元。
全球半導(dǎo)體觀察
2370
2023/09/15
IPO
半導(dǎo)體IP
剛剛,4500億芯片巨無霸上市!今年最大IPO誕生
全球年度最大IPO,來了!9月15日報(bào)道,今日凌晨,日本軟銀集團(tuán)旗下英國半導(dǎo)體IP龍頭Arm Holdings正式在納斯達(dá)克敲鐘上市!最近這些天,美國半導(dǎo)體圈可謂是鑼鼓喧天,翹首以盼這個(gè)巨型IPO。盡管Arm之前命途多舛、經(jīng)歷了一系列飽受爭議的變動,但此次成功IPO儼然是眾望所歸,給其他芯片公司帶來鼓舞。Arm發(fā)行代碼為“ARM”,定價(jià)為51美元/ADS(美國存托股份),股價(jià)開盤后上漲10%至56.10美元/ADS。北京時(shí)間00點(diǎn)26分,其股價(jià)上漲21.55%,沖至第一個(gè)峰值61.99美元/ADS,隨后開始震蕩下跌。
芯東西
1337
2023/09/15
IPO
半導(dǎo)體IP
半導(dǎo)體IP迎爆發(fā)風(fēng)口!國產(chǎn)廠商如何乘勢突圍?
近年來,Chiplet技術(shù)得到了業(yè)內(nèi)的廣泛討論,被看作是重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的關(guān)鍵因素,也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)換道超車的發(fā)展機(jī)遇。而在Chiplet生態(tài)鏈的四大環(huán)節(jié)廠商中,半導(dǎo)體IP廠商最受關(guān)注。此外,AI、汽車智能化等熱門應(yīng)用市場的拓展,在給計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來機(jī)遇的同時(shí),也產(chǎn)生了更多的IP需求,對上游半導(dǎo)體IP形成新的推力。多重趨勢的疊加推動下,半導(dǎo)體IP行業(yè)或?qū)⒂瓉肀l(fā)風(fēng)口,實(shí)現(xiàn)爆發(fā)性成長,邁向黃金發(fā)展期。
芯師爺
1406
2023/09/13
半導(dǎo)體IP
中國半導(dǎo)體IP:努力活下來,積極找“出路”
作為半導(dǎo)體上游供應(yīng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),半導(dǎo)體IP的自主可控近年來已成為行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn)之一。自2019年開始,隨著國內(nèi)市場持續(xù)給予的發(fā)展空間,國產(chǎn)半導(dǎo)體IP迎來了高速增長期。但從產(chǎn)業(yè)成熟度來看,業(yè)界普遍認(rèn)為,中國的半導(dǎo)體IP剛剛解決了生存問題,尚且處于一個(gè)比較低的發(fā)展階段。無法否認(rèn)的是,現(xiàn)階段,我國絕大部分芯片都建立在海外廠商的IP授權(quán)或架構(gòu)授權(quán)的基礎(chǔ)之上。無論是產(chǎn)品成熟度,亦或生態(tài)完備度,海外龍頭都領(lǐng)先于國內(nèi)廠商。
芯師爺
2055
2023/09/06
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
半導(dǎo)體IP
25年奮斗路,看這家EDA公司如何成為IP產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊
半導(dǎo)體IP(Intellectual Property)是指在集成電路設(shè)計(jì)過程中,經(jīng)過驗(yàn)證的、可重復(fù)使用且具備特定功能的集成電路模塊,它能幫助降低芯片開發(fā)的難度、縮短芯片的開發(fā)周期并提升芯片性能,凝聚著設(shè)計(jì)者的智慧和擁有的知識產(chǎn)權(quán),是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游的關(guān)鍵環(huán)節(jié),也被稱為“芯片產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠”。根據(jù)IPnest在今年4月最新發(fā)布的“設(shè)計(jì)IP報(bào)告”,2022年全球設(shè)計(jì)IP市場收入達(dá)到了66.7億美元,高于2021年的55.6億美元,繼2021年和2020年分別增長19.4%和16.7%之后,再度實(shí)現(xiàn)20.2%的增長。該機(jī)構(gòu)同時(shí)預(yù)測稱,設(shè)計(jì)IP市場規(guī)模到2025年將超過100億美元,復(fù)合年增長率(2021年-2026年)為16.7%。
TechSugar
2001
2023/08/29
新思科技Synopsys
半導(dǎo)體IP
印度的造芯夢
印度的造芯夢剛剛進(jìn)行了緊急重啟。這在一定程度上關(guān)系到印度作為新興工業(yè)國的未來發(fā)展,也關(guān)系到印度的全球競爭力。如果印度18個(gè)月前推出的芯片激勵(lì)方案失敗,那么在未來許多年里,印度次大陸在獲取尖端電子、光電子和量子技術(shù)方面將徹底失去優(yōu)勢。
Astroys
1658
2023/08/24
芯片制造
半導(dǎo)體IP
Rambus加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟,助力先進(jìn)SoC的開發(fā)
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布加入英特爾代工服務(wù)(IFS)加速器IP聯(lián)盟。此舉將使Rambus能夠接觸到英特爾的工藝路線圖,以便為英特爾工藝和封裝技術(shù)提供性能、功耗、面積和安全性經(jīng)過優(yōu)化的先進(jìn)安全和接口IP解決方案。借助IFS聯(lián)盟中的Rambus IP,客戶可以為數(shù)據(jù)中心、邊緣、5G、汽車和軍事航空應(yīng)用設(shè)計(jì)極為先進(jìn)的SoC。
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995
2023/06/01
加速器
半導(dǎo)體IP
Rambus通過業(yè)界領(lǐng)先的24Gb/s GDDR6 PHY提升AI性能
作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商,致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全,Rambus Inc.(納斯達(dá)克股票代碼:RMBS)今日宣布推出新的里程碑式產(chǎn)品,提升GDDR6內(nèi)存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市場領(lǐng)先的數(shù)據(jù)傳輸速率,最高可達(dá)24 Gb/s,能夠?yàn)槊總€(gè)GDDR6內(nèi)存設(shè)備帶來96 GB/s的帶寬。作為系統(tǒng)級解決方案的一部分,Rambus GDDR6能夠?yàn)槿斯ぶ悄?機(jī)器學(xué)習(xí)(AI/M
與非網(wǎng)編輯
1254
2023/05/17
半導(dǎo)體IP
Rambus
產(chǎn)業(yè)觀察|應(yīng)給予半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)更多關(guān)注
近日,分析機(jī)構(gòu)Ipnest發(fā)布數(shù)據(jù),2022 年全球半導(dǎo)體IP市場規(guī)模進(jìn)一步增長,達(dá)到60億美元,預(yù)計(jì)2023-2032年復(fù)合增長率6.7%,2032年將達(dá)110億美元。半導(dǎo)體IP正以更快的速度、更關(guān)鍵的姿態(tài)助推半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
中國電子報(bào)
976
2023/03/27
半導(dǎo)體行業(yè)
芯片設(shè)計(jì)
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芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術(shù)文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
中國本土MCU產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
基于QUALCOMM CSR8675+QCC3034低延時(shí)低功耗之網(wǎng)絡(luò)主播耳機(jī)方案
基于瑞芯微平臺的Camera相關(guān)技術(shù)集錦
基于Atmega328 MCU 與 Semtech SX1276 的入侵警告方案
模擬芯片-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于STM32F303 ARM Cortex M4 及L63982 的無人機(jī)電子速度控制器方案
雙向 3000W UPS 電源系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)
消費(fèi)類 100W USB PD 電池充電器參考設(shè)計(jì)
基于NXP LPC4078+JN5168多軸智慧飛行器方案
功率器件-2024年三季度供需商情報(bào)告
基于ST STNRG388A 數(shù)位功率因數(shù)控制器的170W交換式電源方案
基于 Arm Cortex-A55 MPU 的 Feather SOM 解決方案
基于51單片機(jī)的溫控電機(jī)【直流,上下限,LCD1602,正反轉(zhuǎn)】(仿真)
基于 Microchip(Atmel) ATSAM4S16-AU 的四軸飛行器解決方案
DER-121:13.1 W AC-DC反激轉(zhuǎn)換器
基于炬芯(Actions) ATB1103的藍(lán)牙語音遙控器方案
高度集成的 100W USB-PD 充電器
基于NXP S32V234 的疲勞監(jiān)測、前方碰撞、車道偏離、全景監(jiān)控 之 Panda ADAS 方案
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基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
智能灌溉系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
基于FM33LF015的空調(diào)內(nèi)機(jī)主變頻一體方案
基于復(fù)旦微FM33LF016的電梯報(bào)站器語音輸出方案
基于Diodes AP33771 的 Type-C PD充電器方案
智能臺燈電路設(shè)計(jì)實(shí)例分享
2024年10月熱門電路設(shè)計(jì)方案精選
AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案
MCU行業(yè)市場分析/產(chǎn)業(yè)研究/廠商梳理/供需商情-文章集錦
中國工業(yè)MCU產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024版完整報(bào)告下載)
機(jī)器人行業(yè)-產(chǎn)業(yè)分析和發(fā)展現(xiàn)狀及前景-文章集錦
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
汽車電子產(chǎn)業(yè)研究和市場分析-洞察技術(shù)趨勢,把握市場脈搏
MCU/MPU-2023年三季度供需商情報(bào)告
世平基于晶豐明源 MCU 和杰華特 AFE 的便攜式儲能 BMS 應(yīng)用方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
模擬芯片-2023年三季度供需商情報(bào)告
Synaptics SL1680 個(gè)人防護(hù)裝備檢測方案
電壓表和電流表-熱門電路設(shè)計(jì)方案集錦(含仿真圖/講解視頻/源碼)
中國功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2022版完整報(bào)告下載)
健康監(jiān)測系統(tǒng)電路設(shè)計(jì)(含心率/體溫/血氧/血糖等+原理圖/源碼)
基于炬芯 ATS3031 多發(fā)多收單芯片 SoC 無線麥克風(fēng)方案
基于CH32系列MCU的BLDC暴力風(fēng)扇方案
基于CH32系列MCU的智能水泵方案
基于CH32的電機(jī)控制方案
基于CH32M030的低壓吸塵器方案
基于CH641的BLDC控制方案
基于沁恒微CH32系列單片機(jī)的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
AD 各元件3D 封裝庫
世平集團(tuán)基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機(jī)方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
STM32F407 串口配置步驟
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實(shí)現(xiàn)的OBD診斷儀方案
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據(jù)判斷煙霧是否超標(biāo)
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32設(shè)計(jì)的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)
基于立錡的PFC+AHB架構(gòu)20V/7A=140W適配器方案
12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
STM32F407 基本定時(shí)器使用
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
8人搶答電路設(shè)計(jì)Verilog代碼Quartus仿真
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風(fēng)方案
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機(jī)驅(qū)動器和LinkSwitch-TN2
基于51單片機(jī)的定時(shí)器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
基于STM32+SHT30設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時(shí)序)
基于InnoGaN 設(shè)計(jì)的2KW 48V雙向ACDC儲能電源方案
先楫HPM5E00系列 EVK資料
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據(jù)手冊 基于RISC-V內(nèi)核的32位高性能微控制器
基于DIODES ZXMS81045SPQ車規(guī)智能之高邊驅(qū)動方案
攜手新型連接器ST60,打開創(chuàng)新“無線”可能
歐時(shí) RS 入駐四方維創(chuàng)新中心開業(yè)沙龍
PSOC? Control C3助力人形機(jī)器人應(yīng)用高速發(fā)展
第四屆汽車技術(shù)論壇
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硬件設(shè)計(jì)工程師入門培訓(xùn)教程|電子工程師|零基礎(chǔ)|2024-2025全新課程
使用300瓦PXI儀器突破功率極限
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ADI電池管理系統(tǒng)解決方案及產(chǎn)品應(yīng)用要點(diǎn)
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PI DER-716電源評估板:融合InnoMux2芯片的卓越電源解決方案
2025英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(北京站)分論壇——機(jī)器人:智馭未來
瑞薩GreenPAK Lite開發(fā)板套件測評:高效低耗,混合信號電路設(shè)計(jì)的理想之選
PI DER-1053評估板:新能源高壓時(shí)代,超神電源方案來襲
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中國本土MCU芯片產(chǎn)業(yè)地圖(2023版)
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功率器件-2024年一季度供需商情報(bào)告
中國本土EDA/IP產(chǎn)業(yè)地圖(2024版)
報(bào)告下載|車規(guī)級功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告(2024)
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MCU/MPU-2024年一季度供需商情報(bào)告
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功率器件-2023年四季度供需商情報(bào)告
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GaN
verilog
晶圓廠
無功補(bǔ)償
LCD顯示
時(shí)鐘電路
ADI
汽車芯片
汽車市場
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單片機(jī)
嵌入式開發(fā)
自動駕駛
電力電容器
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電源
arduino
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
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電路圖
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貿(mào)澤電子
電動汽車
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MC33172DR2G
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NCV7428D15R2G
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TLE7181EM
MBRS240LT3G
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TMS5700332BPZQ
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KSZ8999
AD5735ACPZ
SI2323CDS-T1-GE3
LM317MABDTRKG
OPA2170AIDGK
SI7463DP-T1-E3
ISL8204MI
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