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半導(dǎo)體技術(shù)

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半導(dǎo)體技術(shù)：半導(dǎo)體加工技術(shù)半導(dǎo)體技術(shù)：中國電子科技集團(tuán)公司第十三所主辦的期刊

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  • 半導(dǎo)體技術(shù)泄密，又有2人被判入獄
    將三星電子子公司Semes公司開發(fā)的半導(dǎo)體清洗設(shè)備的核心零部件泄露給Semes公司前研究員設(shè)立的公司，二級(jí)分包商代表在一審中被判處有期徒刑。據(jù)法律界5月18日消息，韓國水原地方法院刑事14部法官姜永淳對(duì)被控違反韓國《防止工業(yè)技術(shù)泄漏及保護(hù)相關(guān)法律》、《防止不正當(dāng)競爭及保護(hù)商業(yè)秘密相關(guān)法律》以及《教唆毀滅證據(jù)》等罪名的特殊機(jī)械制造公司代表A某判處1年6個(gè)月有期徒刑，并處以8400萬韓元罰款。
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  • 芯片失效分析中 Hot Spot 技術(shù)的深度解析與前沿探索
    在半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)向納米級(jí)乃至埃米級(jí)邁進(jìn)的今天，芯片集成度不斷攀升，內(nèi)部結(jié)構(gòu)愈發(fā)復(fù)雜。在芯片的全生命周期中，失效問題難以避免，而 Hot Spot 技術(shù)已成為產(chǎn)品工程師破解芯片失效謎團(tuán)的關(guān)鍵利器。該技術(shù)聚焦于芯片內(nèi)部因各種缺陷引發(fā)的過熱或異常電流密度區(qū)域，精準(zhǔn)定位潛在故障點(diǎn)，為后續(xù)深入分析奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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  • 德州儀器在 2025 年 PCIM 上推出功率密度和效率解決方案
    前沿動(dòng)態(tài) 德州儀器 (TI) 于 5 月 6 日至 8 日在德國紐倫堡舉辦的電力轉(zhuǎn)換與智能運(yùn)動(dòng)（Power Conversion, Intelligent Motion，PCIM）展覽會(huì)上展示新的功率管理產(chǎn)品和設(shè)計(jì)。德州儀器在展會(huì)上重點(diǎn)展示其在可再生能源、汽車、USB Type-C? 和 USB 充電 (PD)、機(jī)器人和運(yùn)動(dòng)控制等領(lǐng)域的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，包括： 新款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的輕型電動(dòng)汽車充電電感
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  • 什么是MLPerf？解讀最重要的AI基準(zhǔn)測試
    基于真實(shí)環(huán)境的AI測試不斷演進(jìn)，促使英特爾技術(shù)專家順應(yīng)行業(yè)需求，持續(xù)提升產(chǎn)品性能，進(jìn)而營造更友好的發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)AI技術(shù)的普及。 MLPerf大家可能都略有耳聞，但又未必完全了解這項(xiàng)AI基準(zhǔn)測試。雖然沒能找到這個(gè)詞本身的明確定義，但利用AI助手，我們得到了一個(gè)值得信賴的答案：MLPerf在2018年5月首次出現(xiàn)時(shí)被比作是為“SPEC for ML”。AI助手繼續(xù)寫道：“‘MLPerf’是一個(gè)合成詞
  • 3D IC概述
    3D IC（三維集成電路）是一種通過垂直堆疊多個(gè)芯片層實(shí)現(xiàn)更高集成度的半導(dǎo)體技術(shù)。與傳統(tǒng)二維平面芯片不同，它突破了平面布局的物理限制，將不同功能的芯片（如邏輯、存儲(chǔ)、傳感器等）通過垂直互聯(lián)技術(shù)（如TSV硅通孔）層疊封裝，形成立體結(jié)構(gòu)的集成電路。
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