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華虹虹芯再下一城,半導體企業(yè)已投10家
受益于國家戰(zhàn)略和市場驅動,中國半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展。華虹集團旗下華虹虹芯基金積極布局產業(yè)鏈上下游,近日其獨家投資半導體檢測設備商大束科技(北京)有限責任公司(以下簡稱“大束科技”),深化其在該關鍵領域的戰(zhàn)略部署。
全球半導體觀察
898
04/24 16:12
半導體企業(yè)
華虹集團
設備/材料行業(yè)沖刺,11家半導體企業(yè)迎來IPO新進展
半導體產業(yè)作為現(xiàn)代科技發(fā)展的基石,近年來在國家政策支持與市場需求雙重驅動下,迎來了新的發(fā)展機遇。
全球半導體觀察
692
04/07 16:40
IPO
半導體企業(yè)
樂觀看待AI浪潮下的半導體企業(yè)調整
隨著半導體產業(yè)逐漸進入沉淀階段,行業(yè)迎來調整季,很多公司做出了人事或者框架調整。乍一看似乎是被動應對外部變化,但細究其實質,這是以人事調整為表,以適應技術變化和服務市場為里的主動調整。
芯謀研究
920
04/03 11:25
AI
半導體企業(yè)
“芯片首富”虞仁榮,有新動作!
新恒匯登陸A股市場好事將近。日前,證監(jiān)會官網發(fā)布了同意新恒匯電子股份有限公司(以下簡稱“新恒匯”)首次公開發(fā)行股票注冊的批復。新恒匯登陸A股市場好事將近。
張通社
1319
03/27 09:45
半導體企業(yè)
芯片封裝
中國半導體走向幕后時代
曾幾何時,中國半導體幾乎不斷有大基金投資、大項目上馬,以及美國制裁的新聞。長期處于聚光燈下,中國半導體成為我們這個時代最大的“網紅”。但這兩年隨著技術進步、市場成熟和外部環(huán)境的變化,半導體的重磅投資少了,企業(yè)裁員多了,美國制裁的重點也從半導體切換到關稅。中國半導體逐漸從舞臺中央走向幕后,從更深層次看則是從表面繁榮向打磨內功過渡??赡苡腥瞬惶m應目前的門前冷落,但這是中國半導體成長的必由之路。
芯謀研究
1452
03/23 10:55
半導體行業(yè)
半導體市場
湖南公布新一批重點項目名單,22個半導體相關企業(yè)上榜
近日,湖南省工信廳發(fā)布了《2025年湖南電子信息制造業(yè)重點項目名單》,涵蓋先進計算、音視頻、新一代半導體、人工智能等重點領域。50個重點項目建成達產后,預計可新增收入530億元。
全球半導體觀察
2241
03/18 11:05
半導體企業(yè)
9家半導體企業(yè)沖刺IPO,紫光股份、杰理科技在列!
近期,半導體行業(yè)9家企業(yè)密集推進上市進程,覆蓋芯片設計、半導體檢測、設備制造、材料研發(fā)等多個關鍵領域。其中,北交所與科創(chuàng)板成為主要承載地,政策對硬科技企業(yè)的傾斜效應持續(xù)顯現(xiàn)。
全球半導體觀察
1130
03/13 14:56
半導體行業(yè)
IPO
歐盟日本巨額補貼半導體企業(yè):英飛凌、臺積電成焦點
近日,半導體產業(yè)迎來兩大重磅消息,歐盟與日本分別對半導體相關企業(yè)提供大額補貼,旨在推動本土半導體產業(yè)發(fā)展。
全球半導體觀察
1565
02/23 11:25
臺積電
英飛凌
逾20起,國內半導體企業(yè)融資熱度不減
受政策監(jiān)管和市場環(huán)境影響,自2024年開始,國內IPO項目有所減少。不過,在融資方面,半導體企業(yè)依然活躍,且延續(xù)至2025年開年。
全球半導體觀察
951
02/19 08:45
半導體企業(yè)
芯片公司集體換帥,釋放信號
1987年,美國半導體企業(yè)正被日本進攻的節(jié)節(jié)敗退。英特爾開始“舉白旗”,直接宣布退出DRAM業(yè)務。對于半導體企業(yè)而言,一位優(yōu)秀的CEO是決定公司成敗的關鍵。今年開始,半導體行業(yè)中不少公司都決定更換CEO,有一些是新財年的職務變更,而有一些則是公司戰(zhàn)略方向的變化。
半導體產業(yè)縱橫
956
02/17 14:20
芯片公司
半導體企業(yè)
華虹宏力/北方華創(chuàng)......國產半導體專利加速“破局”
近期,華虹宏力、士蘭微電子、新華三、長電科技、北方華創(chuàng)、比亞迪半導體等多家中國半導體企業(yè)密集公布技術專利,覆蓋芯片制造、封裝、電源管理、材料應用及智能設備等核心領域。這些專利體現(xiàn)出企業(yè)在細分技術上的重點突破,更折射出中國半導體行業(yè)正從“追趕”到“并跑”的轉型態(tài)勢。
全球半導體觀察
1565
02/13 15:19
半導體企業(yè)
技術專利
豪擲超55億!國家大基金2024年布局14家半導體企業(yè)
集成電路作為科技產業(yè)的核心支撐,是推動數(shù)字化發(fā)展的關鍵要素,其技術水平和產業(yè)規(guī)模直接反映國家的科技競爭力。國家集成電路產業(yè)投資基金(以下簡稱 “國家大基金”),是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的重要投資力量。自成立以來,國家大基金通過多輪投資布局,在產業(yè)發(fā)展中發(fā)揮了關鍵作用。其投資策略不僅影響著半導體企業(yè)的成長,也決定了我國集成電路產業(yè)在全球的競爭力和市場地位。
全球半導體觀察
2620
02/05 09:00
半導體產業(yè)
半導體企業(yè)
青島百億獨角獸沖上市!全球第八,中國第一,出貨量超40億
青島2025年的首個IPO號角,由半導體企業(yè)吹響。1月23日報道,本周,歌爾微港交所IPO申請獲受理,擬在香港主板掛牌上市。歌爾微是我國電聲行業(yè)龍頭歌爾股份的子公司。以2023年銷售額計,是全球第四大傳感器提供商。從2004年作為歌爾股份的部門,以自主開發(fā)MEMS芯片開始從事微電子業(yè)務,到2017年正式成立,歌爾微一步步發(fā)展成全球第八大、中國第一大智能傳感交互解決方案提供商,也是全球最大的聲學傳感器提供商、中國最大的壓力傳感器提供商。
芯東西
950
01/24 10:10
半導體企業(yè)
歌爾微電子
四家半導體企業(yè),IPO有新動態(tài)
盡管受到全球經濟波動等因素影響,但隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網、大數(shù)據等新興技術的快速發(fā)展和廣泛應用,市場對各類半導體芯片及相關材料的需求持續(xù)上升。例如,人工智能的訓練和推理需要大量高性能 GPU 和存儲芯片,物聯(lián)網設備的普及推動了低功耗芯片和傳感器的需求,這些都為半導體企業(yè)提供了廣闊的市場空間和發(fā)展機遇。
全球半導體觀察
1407
01/23 16:58
GPU
IPO
北京,10家半導體獨角獸
過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍,從494家增加到1453家。在全球芯片產業(yè)的版圖中,北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境,孕育了一家又一家的半導體獨角獸企業(yè)。
半導體產業(yè)縱橫
2243
01/23 15:24
半導體行業(yè)
半導體企業(yè)
全球半導體企業(yè)收購三大驅動力
2024年,人工智能、5G-Advanced/6G、電動汽車等新興產業(yè)的迅猛發(fā)展,加速了全球科技變革。半導體成為推動新興產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心動力,半導體企業(yè)圍繞增量市場的競爭日趨激烈。為了占據有利競爭位置,各大半導體企業(yè)將收并購視為最直接、最高效的補強和拓展手段。記者在查閱2024年的全球半導體企業(yè)收購案后,總結出這個收并購大年的三個關鍵詞:AI、跨界、政策。
中國電子報
1975
01/20 14:46
半導體企業(yè)
日本半導體,從“神壇跌落”
提及半導體產業(yè),首先想到的為頭部的歐美、韓國和中國臺灣,很少有人能想到日本,但在上世紀末,日本的半導體產業(yè)曾一度占到全球產值的45%,也是當時世界上最大的半導體生產國,全球十大半導體企業(yè)中,就有六個出自日本。那么,曾經稱霸全球的日本半導體,為何一度從神壇跌落?讓我們從事件的時間順序來詳述。
半導體產業(yè)縱橫
1581
01/13 11:45
半導體產業(yè)
半導體企業(yè)
產業(yè)丨出口回暖,中國半導體企業(yè)可以跳出內卷嗎?
回顧全球半導體產業(yè)的發(fā)展歷程,產業(yè)轉移經歷了從美國到日本、韓國、中國臺灣地區(qū),再到中國大陸的幾個階段。半導體設備公司的興起與成長緊密跟隨全球芯片制造中心的遷移。預計在未來十年內,中國將成為全球半導體芯片制造的中心。
AI芯天下
1097
01/03 10:00
半導體設備
半導體企業(yè)
12家半導體企業(yè)IPO提速!
臨近年末,12家半導體企業(yè)包括天域半導體、杰理科技、黃山谷捷、頂立科技、勝科納米、英韌科技、英諾賽科等IPO進程加速,涉及領域涵蓋存儲、制造、設計、第三代半導體材料等。
全球半導體觀察
3156
2024/12/26
IPO
半導體企業(yè)
最新出爐!全球前十大IC晶圓廠排名!
TrendForce(集邦咨詢)發(fā)布了2024年Q3全球IC晶圓廠的營收排名。2024年Q3全球前十大晶圓廠共營收349億美元,約合人民幣2547億元,相較Q2增長9.1%。
IC修真院
1.2萬
2024/12/26
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這個女人憑什么橫掃整個半導體,蘇媽,AMD ZEN架構CPU
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【CW32模塊使用】0.91寸彩屏
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模擬芯片-2024年一季度供需商情報告
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芯片命名規(guī)則怎么看?
基于Nuvoton M452 四軸飛行器
Verilog HDL技術文章集錦
基于ST VIPer37的5V及12V雙輸出Open Frame 通用15W電源方案
基于ST L6562AT及L6599AT電源控制IC的130W街燈照明之電源方案
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高度集成的 100W USB-PD 充電器
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與非專題
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基于沁恒微CH32系列單片機的筋膜槍方案
基于 NXP S32K312+FS23 的汽車通用評估板方案
AD 各元件3D 封裝庫
世平集團基于 NXP RT1050 的 Klipper 3D 打印機方案
基于沁恒微32位MCU CH32系列的智能落地扇方案
STM32F407 串口配置步驟
基于CH32V103微控制器的高性能低成本血氧儀方案
基于青稞RISC-V MCU的小尺寸彩屏顯示方案
基于CH32F103、CH32V203等微控制器實現(xiàn)的OBD診斷儀方案
STM32讀取MQ2煙霧濃度數(shù)據判斷煙霧是否超標
基于Sunplus的四輪&兩輪車儀表方案
基于STM32設計的出租車計費系統(tǒng)
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12V1.5A電源適配器方案推薦CX7318+CX7538BS
STM32F407 基本定時器使用
基于 SemiDrive X9H 的 Core Board 之 e-Cockpit 方案
8人搶答電路設計Verilog代碼Quartus仿真
基于Infineon TC4D9+TLF4D985的Aurix StartKit
基于51單片機的定時器【255秒,8255,數(shù)碼管,ADC0808】(仿真)
DER-870:400W三相逆變器,使用高壓半橋電機驅動器和LinkSwitch-TN2
基于32位MCU CH32L103的高速電吹風方案
基于STM32+SHT30設計的環(huán)境溫度與濕度檢測系統(tǒng)(IIC模擬時序)
基于InnoGaN 設計的2KW 48V雙向ACDC儲能電源方案
先楫HPM5E00系列高性能微控制器數(shù)據手冊 基于RISC-V內核的32位高性能微控制器
先楫HPM5E00系列 EVK資料
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