據(jù)《日經(jīng)亞洲》5月17日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)（Nvidia）為維持中國(guó)市場(chǎng)份額，在美政府嚴(yán)格出口管制下，計(jì)劃推出兩款專為中國(guó)市場(chǎng)打造的人工智能芯片。

2025年5月13日，美國(guó)發(fā)布人工智能管控新規(guī)，“全球任何地方使用華為昇騰芯片都將違反出口管制”，“警告公眾允許美國(guó)人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國(guó)人工智能模型的潛在后果”。新規(guī)乍一看是制裁昇騰，但實(shí)質(zhì)是試圖將中國(guó)AI公司趕進(jìn)國(guó)際市場(chǎng)，讓中國(guó)AI建立在美國(guó)算力的基礎(chǔ)之上，置于美國(guó)的隨時(shí)管控之下，必要之時(shí)隨時(shí)切斷供應(yīng)。同時(shí)也將昇騰與中國(guó)頂級(jí)AI公司切割開來(lái)。面對(duì)人為刀俎，我為魚肉的危局，中國(guó)AI該如何破局？

昨天美國(guó)商務(wù)部宣布了加強(qiáng)海外人工智能芯片出口管制的行動(dòng)，包括三項(xiàng)內(nèi)容： 1、發(fā)布指導(dǎo)意見(jiàn)，規(guī)定在世界任何地方使用H芯片均違反美國(guó)的出口管制規(guī)定。 2、發(fā)布指導(dǎo)意見(jiàn)，警告公眾允許美國(guó)人工智能芯片用于訓(xùn)練和推理中國(guó)人工智能模型的潛在后果。 3、向美國(guó)公司發(fā)布指導(dǎo)意見(jiàn)，告知其如何保護(hù)供應(yīng)鏈免受轉(zhuǎn)運(yùn)策略的影響。 國(guó)內(nèi)有專家已經(jīng)對(duì)該禁令做了詳細(xì)的分析，我就不再贅述了，抄來(lái)抄去也沒(méi)啥意思，這是一個(gè)極其反動(dòng)和逆

隨著輕型可穿戴設(shè)備和先進(jìn)數(shù)字終端設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，傳統(tǒng)晶圓逐漸無(wú)法滿足多層先進(jìn)封裝（2.5D/3D堆疊）的需求。它們體積較大、重量重、且在高溫和大功率環(huán)境下表現(xiàn)欠佳，難以適應(yīng)行業(yè)的快速發(fā)展。如今，半導(dǎo)體制造商傾向于采用厚度小于 100 μm的薄晶圓。然而，晶圓越薄就越容易破損，為此，行業(yè)開發(fā)了各種臨時(shí)鍵合和解鍵 (TBDB) 技術(shù)，利用專用鍵合膠將器件晶圓臨時(shí)固定在剛性載板上，以提升制造過(guò)程的穩(wěn)

人工智能芯片的飛速發(fā)展正深刻改變著半導(dǎo)體行業(yè)。如今的高性能 CPU 和 GPU 在單個(gè)基板上集成了數(shù)十億個(gè)晶體管，并通過(guò)2.5D和3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)提升計(jì)算效率、降低延遲。然而，隨著人工智能芯片日益復(fù)雜，業(yè)界開始呼吁將測(cè)試階段前移至晶圓測(cè)試。這種轉(zhuǎn)變不僅能在制造過(guò)程中更早地篩查出缺陷芯片，減少浪費(fèi)，還能顯著提升總體產(chǎn)量，帶來(lái)可觀的成本優(yōu)勢(shì)。 盡管晶圓測(cè)試有諸多優(yōu)勢(shì)，卻面臨著一項(xiàng)嚴(yán)峻挑戰(zhàn)：散熱問(wèn)