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產(chǎn)業(yè)研究

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  • 元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計(jì)算需求
    根據(jù)四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè),在2025年的市場(chǎng)表現(xiàn)可通過以下三個(gè)維度分析: 圖|四方維商品市場(chǎng)動(dòng)態(tài)預(yù)測(cè)(AISC/芯片組/MCU/MPU) 來源:Supplyframe四方維 需求維度 2025 年四個(gè)季度(Q1/25、Q2/25、Q3/25、Q4/25)顯示為綠色,代表AISC/芯片組/MCU/MPU在這四個(gè)季度的市場(chǎng)需求將會(huì)持續(xù)下降。 交貨時(shí)間(Lead Time)維度 2025 年四個(gè)季度(
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    02/17 10:51
    元器件交易動(dòng)態(tài)周報(bào)——2025年AISC/MCU/MPU重點(diǎn)關(guān)注AI、計(jì)算需求
  • 國產(chǎn)CPU的2024:逆境前行,產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵一年
    在地緣政治挑戰(zhàn)下,國產(chǎn)CPU如何在先進(jìn)工藝受阻等挑戰(zhàn)下持續(xù)創(chuàng)新是關(guān)注焦點(diǎn)。并且,隨著國產(chǎn)CPU走入新階段,沖擊高端顯然是必經(jīng)之路。
  • 產(chǎn)研:集成化趨勢(shì)下,DSP芯片會(huì)被取消嗎?
    什么是DSP芯片? DSP芯片(Digital Signal Processor,數(shù)字信號(hào)處理器)是一種能夠?qū)崟r(shí)處理數(shù)字信號(hào)的微處理器,其核心優(yōu)勢(shì)在于通過專門設(shè)計(jì)的硬件架構(gòu)和指令集,能夠快速高效地完成復(fù)雜的信號(hào)處理任務(wù)。與傳統(tǒng)的CPU(中央處理器)和GPU(圖形處理器)相比,DSP芯片在處理特定類型的信號(hào)時(shí)表現(xiàn)得更加高效,尤其是面對(duì)復(fù)雜的乘法、除法運(yùn)算和多算法任務(wù)時(shí)。 隨著數(shù)字化時(shí)代的迅猛發(fā)展,D
  • 產(chǎn)研:2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢(shì)
    車用PCB的定義及市場(chǎng)現(xiàn)狀 近年來,新能源汽車的興起,顯著推動(dòng)了PCB(印刷電路板)行業(yè)的進(jìn)步。作為電子元器件的核心支撐體,PCB在汽車電子中具有重要地位。它不僅作為電子元器件的載體,還在動(dòng)力控制、安全控制、車身電子和娛樂通訊等多個(gè)汽車系統(tǒng)中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。相較于傳統(tǒng)燃油車,新能源汽車對(duì)電子控制系統(tǒng)的需求更為強(qiáng)烈,汽車行業(yè)的電氣化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì),正在不斷提高高端汽車PCB板的需求。這種需求對(duì)
    產(chǎn)研:2024年車用PCB技術(shù)及供應(yīng)鏈新趨勢(shì)
  • 產(chǎn)研:車載射頻前端面臨的挑戰(zhàn)?
    現(xiàn)代汽車已不再是簡(jiǎn)單的交通工具,而是集成了復(fù)雜電子系統(tǒng)的平臺(tái),具備自動(dòng)駕駛、網(wǎng)絡(luò)通信、輔助駕駛以及多樣化娛樂服務(wù)功能。在這一轉(zhuǎn)變中,車載無線通信技術(shù)起到了關(guān)鍵作用,而這離不開射頻前端技術(shù)的支持。隨著汽車產(chǎn)業(yè)的加速智能化和網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,尤其是在我國智能網(wǎng)聯(lián)應(yīng)用試點(diǎn)工作的持續(xù)推進(jìn),射頻前端芯片的應(yīng)用領(lǐng)域正從傳統(tǒng)的手機(jī)、AIoT等領(lǐng)域加速向汽車市場(chǎng)延伸,并且市場(chǎng)需求日益增強(qiáng)。這一趨勢(shì)不僅推動(dòng)了汽車電子技術(shù)
    產(chǎn)研:車載射頻前端面臨的挑戰(zhàn)?
  • 產(chǎn)研:從有線到無線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
    什么是無線BMS(WBMS)? 電池管理系統(tǒng)(BMS)是電池的智能管家,負(fù)責(zé)電池的安全、高效、長壽命運(yùn)行。其主要功能包括電池單元的管理與維護(hù),通過狀態(tài)監(jiān)測(cè)和異常保護(hù),延長電池壽命。BMS系統(tǒng)集成了算法、硬件電路、軟件等技術(shù),長期以來主要由TI、ADI等國際大廠主導(dǎo),市場(chǎng)前景廣闊。 BMS也是電化學(xué)儲(chǔ)能系統(tǒng)的重要組成部分,負(fù)責(zé)電池的監(jiān)測(cè)、評(píng)估、保護(hù)及均衡。儲(chǔ)能系統(tǒng)通常由電池組、BMS、能量管理系統(tǒng)(
    產(chǎn)研:從有線到無線,BMS廠商面臨的挑戰(zhàn)?
  • 產(chǎn)研:消費(fèi)先行,車載可期,星閃的主戰(zhàn)場(chǎng)?
    星閃技術(shù)(NearLink)是國際星閃無線短距通信聯(lián)盟發(fā)布的一種新型無線短距通信標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)作為萬物互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù),具有超越當(dāng)前藍(lán)牙及WIFI技術(shù)的多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。
  • 產(chǎn)研:極度內(nèi)卷,2024年國產(chǎn)MCU往何處去?
    近日,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)發(fā)布了最新的半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè),顯示2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)16%的增長,達(dá)到6110億美元。預(yù)計(jì)到2025年,這一市場(chǎng)將繼續(xù)增長12.5%,市場(chǎng)估值達(dá)到6870億美元。WSTS每年在春季和秋季進(jìn)行兩次市場(chǎng)預(yù)測(cè)。去年11月28日,WSTS曾預(yù)測(cè)2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長13.1%至5883.6億美元,但鑒于過去兩個(gè)季度的強(qiáng)勁表現(xiàn),WSTS將這一預(yù)測(cè)上調(diào)至16%。
    產(chǎn)研:極度內(nèi)卷,2024年國產(chǎn)MCU往何處去?
  • 產(chǎn)研:3D+AI,機(jī)器視覺芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
    3D機(jī)器視覺技術(shù)作為現(xiàn)代工業(yè)和智能化的重要組成部分,其發(fā)展歷程可以追溯到1969年美國貝爾實(shí)驗(yàn)室開發(fā)的第一片CCD圖像傳感器。從那時(shí)起,機(jī)器視覺技術(shù)經(jīng)歷了從黑白到彩色、從低分辨率到高分辨率的發(fā)展,直至今天的3D機(jī)器視覺,被稱為“第四次視覺革命”。如今,3D機(jī)器視覺技術(shù)已在刷臉支付、智能機(jī)器人等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景中得到應(yīng)用,與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的融合進(jìn)一步提升了其商業(yè)價(jià)值。 3D機(jī)器視覺是通過傳感器獲取三維空間信
    產(chǎn)研:3D+AI,機(jī)器視覺芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
  • 產(chǎn)研:國產(chǎn)率不足10%,車規(guī)磁傳感器替代正當(dāng)時(shí)
    近年來,隨著汽車“三化”(智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化)的發(fā)展持續(xù)擴(kuò)大,汽車電子配置不斷增加,如電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、ABS防抱死系統(tǒng)和電子油門踏板等,磁傳感器在汽車領(lǐng)域的使用數(shù)量顯著增加。磁傳感器在汽車中主要用于測(cè)量車速、輪速、曲軸位置、凸輪軸位置等,關(guān)鍵應(yīng)用包括ABS系統(tǒng)和電動(dòng)汽車的電機(jī)控制。
    產(chǎn)研:國產(chǎn)率不足10%,車規(guī)磁傳感器替代正當(dāng)時(shí)
  • 產(chǎn)研:艱難的替代——國產(chǎn)車規(guī)級(jí)AFE芯片
    電動(dòng)車的心臟——BMS 電池管理系統(tǒng)(BMS)在電動(dòng)新能源汽車的發(fā)展中扮演著至關(guān)重要的角色。這一系統(tǒng)的主要任務(wù)是確保電池組在整個(gè)使用周期內(nèi)的安全、高效運(yùn)行,它通過細(xì)致的監(jiān)控和管理機(jī)制,實(shí)現(xiàn)對(duì)電動(dòng)車電池的全面把控。特別對(duì)于使用鋰離子電池的電動(dòng)車而言,BMS不僅是性能優(yōu)化的關(guān)鍵,更是安全保障的基石。 電動(dòng)汽車的動(dòng)力源頭是由眾多小電池單體通過串并聯(lián)的方式組合而成的電池組,最終形成動(dòng)力電池單元。這些單體電
  • 產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)交換芯片TSN(三)
    車載網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵技術(shù)——TSN 隨著汽車行業(yè)的不斷進(jìn)步,車載以太網(wǎng)技術(shù)已成為推動(dòng)汽車智能化發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)之一。它不僅能夠支持高速數(shù)據(jù)傳輸,還提供了多種協(xié)議和應(yīng)用形式的支持,如TSN/TTE、TCP/IP、DOIP、SOME/IP等,這使得車載以太網(wǎng)在智能駕駛和智能座艙的應(yīng)用中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。通過對(duì)傳統(tǒng)以太網(wǎng)物理層的改造,引入了100BASE-T1和1000BASE-T1標(biāo)準(zhǔn),車載以太網(wǎng)成功
    產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)交換芯片TSN(三)
  • 產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)SerDes芯片(二)
    SerDes芯片在現(xiàn)代車輛中扮演著至關(guān)重要的角色,特別是在高帶寬和低成本的數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的不斷發(fā)展及攝像頭和顯示屏分辨率的提高,對(duì)SerDes芯片的需求也隨之增長。 車載SerDes:高速視頻信號(hào)傳輸?shù)淖顑?yōu)解決方案 SerDes(串行器/解串器)技術(shù)是當(dāng)前高速數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)之一,它采用時(shí)分多路復(fù)用(TDM)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)的方式,有效地解決了高速數(shù)據(jù)傳輸過程中的帶寬限制、
    產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)SerDes芯片(二)
  • 產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)PHY芯片(一)
    車載以太網(wǎng),下一代汽車網(wǎng)絡(luò)的主流傳輸技術(shù) 隨著汽車行業(yè)朝著電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的方向迅速發(fā)展,以太網(wǎng)技術(shù)正逐步成為汽車網(wǎng)絡(luò)通信的關(guān)鍵技術(shù)。這種技術(shù)以其高帶寬、低延遲和輕量化的線束優(yōu)勢(shì),通過銅雙絞線提供的高效數(shù)據(jù)和電力傳輸,顯著降低了車輛成本和重量,預(yù)示著其將成為未來汽車網(wǎng)絡(luò)通信的核心,預(yù)計(jì)將在未來徹底改變汽車內(nèi)部通信架構(gòu)。 此前,與非研究院已經(jīng)在《產(chǎn)研:國產(chǎn)車載CAN IC崛起,能否挑戰(zhàn)NXP?
    產(chǎn)研:艱難的替代——車載以太網(wǎng)PHY芯片(一)
  • 產(chǎn)研:國產(chǎn)車載CAN IC崛起,能否挑戰(zhàn)NXP?
    汽車架構(gòu)變化推動(dòng)CAN總線需求增長 車載網(wǎng)絡(luò)正開始從域架構(gòu)向區(qū)域架構(gòu)遷移,這種方法將使用更少的協(xié)議、更少的布線,從而簡(jiǎn)化和加速車輛中的通信,并最終降低成本。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的發(fā)展,預(yù)計(jì)到2030年,自動(dòng)駕駛汽車中的ECU單元將增加到120個(gè),傳感器數(shù)量達(dá)到100個(gè),激勵(lì)器數(shù)量增至200個(gè)。這一趨勢(shì)強(qiáng)調(diào)了高效、可靠通信網(wǎng)絡(luò)在汽車設(shè)計(jì)中的重要性。 不同車載總線的比較,來源:Analog Devices
    產(chǎn)研:國產(chǎn)車載CAN IC崛起,能否挑戰(zhàn)NXP?
  • 產(chǎn)研:大陸本土車載顯示TDDI 、DDIC能否趕超臺(tái)系?
    隨著新能源汽車滲透率的不斷提升,受到網(wǎng)絡(luò)化、電動(dòng)化、智能化和共享化四大驅(qū)動(dòng)力的影響,車載顯示市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)快速發(fā)展期。這種發(fā)展不僅是數(shù)量上的增加,更重要的是質(zhì)量上的飛躍,從而滿足消費(fèi)者對(duì)于娛樂、安全和信息交互等方面日益增長的需求。 新能源汽車的快速增長,尤其是在自動(dòng)駕駛和車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方面的發(fā)展,直接推動(dòng)了車載顯示屏用量的快速增長。特斯拉等領(lǐng)先新能源汽車品牌推出的高清大屏已經(jīng)成為新能源汽車內(nèi)飾的一股
    產(chǎn)研:大陸本土車載顯示TDDI 、DDIC能否趕超臺(tái)系?
  • 產(chǎn)研:3D機(jī)器視覺取代2D,須解決哪些痛點(diǎn)?
    隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能化的快速發(fā)展,3D機(jī)器視覺技術(shù)在工業(yè)、物流和商業(yè)等多個(gè)領(lǐng)域嶄露頭角。這一領(lǐng)域,從硬件和AI芯片到解決方案,正吸引著大量新興力量。相較于傳統(tǒng)的2D視覺系統(tǒng),3D機(jī)器視覺技術(shù)能夠提供更精準(zhǔn)的三維點(diǎn)云數(shù)據(jù),大幅提升了機(jī)器人作業(yè)的靈活性和精度。這一進(jìn)步對(duì)于滿足現(xiàn)代工業(yè)對(duì)高精度和高效率的需求至關(guān)重要。特別是在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域,機(jī)器視覺主要用于檢測(cè)、測(cè)量、識(shí)別和定位,其在各個(gè)方面都顯示出巨大的應(yīng)用潛力。
  • 產(chǎn)研:國產(chǎn)EDA廠商分類與盤點(diǎn)(2023)
    全球EDA市場(chǎng)概覽,三家企業(yè)壟斷80% EDA軟件是芯片設(shè)計(jì)的重要工具,可以說是芯片行業(yè)的“Photoshop”。EDA技術(shù)在全球芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域具有核心地位,被譽(yù)為“芯片設(shè)計(jì)之母”。 沒有EDA,就沒有現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。它不僅關(guān)乎集成電路的設(shè)計(jì)、布線、驗(yàn)證和仿真等多個(gè)環(huán)節(jié),而且是芯片設(shè)計(jì)和制造過程中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。 全球EDA市場(chǎng)高度集中,擁有高技術(shù)和人才壁壘。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2022年全球ED
    產(chǎn)研:國產(chǎn)EDA廠商分類與盤點(diǎn)(2023)
  • 產(chǎn)業(yè)調(diào)研:氧化鎵產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)分析
    引言 在數(shù)字化和智能化趨勢(shì)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展熱度持續(xù)攀升。特別是隨著量子信息、人工智能等高新技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體新體系及其微電子等多功能器件技術(shù)也在迅速更新迭代。為了滿足新的高性能和低成本的需求,行業(yè)內(nèi)開始關(guān)注第四代半導(dǎo)體,其中最引人矚目的就是氧化鎵。 這種材料具有許多優(yōu)越的特性,被視為可能顛覆目前的化合物半導(dǎo)體市場(chǎng),并讓國產(chǎn)芯片商實(shí)現(xiàn)彎道超車的材料。但氧化鎵也有不少挑戰(zhàn)需要面對(duì)和克服。
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    2023/08/08
    產(chǎn)業(yè)調(diào)研:氧化鎵產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)分析
  • 產(chǎn)研:智能車燈的創(chuàng)新與芯片國產(chǎn)化挑戰(zhàn)
    前言: 隨著科技的進(jìn)步,汽車的各項(xiàng)設(shè)備正在經(jīng)歷一場(chǎng)前所未有的變革,而其中的一部分,車燈,已經(jīng)從一個(gè)簡(jiǎn)單的照明工具,演化為一個(gè)包含了智能化、個(gè)性化和創(chuàng)新技術(shù)的重要組成部分。然而,全球車燈市場(chǎng)的主導(dǎo)權(quán)在一些國際大公司手中,而國內(nèi)供應(yīng)鏈面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。本文將深度探討這個(gè)領(lǐng)域的最新創(chuàng)新,如智能車燈的發(fā)展和國產(chǎn)供應(yīng)鏈的挑戰(zhàn),以及展望車燈未來的可能趨勢(shì)。 汽車照明的過去、現(xiàn)在與未來 自19世紀(jì)以來,車燈從煤
    產(chǎn)研:智能車燈的創(chuàng)新與芯片國產(chǎn)化挑戰(zhàn)

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