電子和可編程電子設備（如微控制器）的使用有所增加。因此，在設計階段開始時，更加關注整個系統(tǒng)的電磁兼容性 （EMC） 正在成為主要的技術問題之一。如果在設計周期的早期忽略它，修復就會變得非常昂貴。印刷電路板 （PCB） 上的 EMC 問題可以在布局階段以相對較低的成本解決?，F(xiàn)在，在設計周期的開始時就考慮 EMC。顯示了生產(chǎn)階段之后 EMC 修復的成本，生產(chǎn)階段很高，并且花費了大量時間進行工程修復。

考慮 EMC 的良好實踐（例如元件選擇、電路設計、PCB 布局以及系統(tǒng)和產(chǎn)品設計）可以提供固有的 EMC 性能。本文檔介紹了 B 節(jié)中的一些 EMC 基本概念，并使用實際案例 PCB 布局示例來解釋如何在設計階段實現(xiàn)良好的 EMC 性能。

如果在原理圖設計、軟件開發(fā)和 PCB 布局開始時不加注意，EMC 的成本會很高。在最壞的情況下，機械外殼設計會發(fā)生變化，以使產(chǎn)品通過 EMC 合規(guī)性測試，尤其是空氣放電 ESD 測試。