NXP為兩個(gè)開(kāi)發(fā)板提供了emWin板級(jí)支持包（BSP），分別是Embedded Artists的EA1788和Keil的MCB1700。盡管未來(lái)將支持更多的開(kāi)發(fā)板，但經(jīng)常需要將emWin移植到其他目標(biāo)平臺(tái)，例如自定義硬件。EmWin被設(shè)計(jì)成易于移植，本指南展示了執(zhí)行此操作所需的步驟。

本指南逐步展示了如何將EA1788 BSP移植到MCB1700開(kāi)發(fā)板。表1顯示了這兩個(gè)開(kāi)發(fā)板之間最重要的差異。本逐步指南假設(shè)使用LPCXpresso IDE，但如果使用Keil或IAR，步驟是相同的。本章繼續(xù)解釋了將emWin移植的步驟，并解釋了EA1788 BSP的軟件組織結(jié)構(gòu)。接下來(lái)的章節(jié)展示了將EA1788項(xiàng)目成功移植到MCB1700項(xiàng)目的步驟。