HVQFN32卷盤包裝手冊(cè)，SOT617-3_518

2023/11/15 作者：恩智浦

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HVQFN32卷盤包裝手冊(cè)，SOT617-3_518

SOT617-3 HVQFN32封裝；干燥盤帶式表面貼裝（SMD），13英寸 Q1/T1標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品方向可訂購零件編號(hào)以518或Y結(jié)尾訂購代碼（12NC）以518結(jié)尾

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起