LQFP100封裝手冊，STO407-1

2023/11/15 作者：恩智浦

994

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

LQFP100封裝手冊，STO407-1

封裝摘要：

端子位置代碼：Q（四方）
封裝類型描述代碼：LQFP100
封裝類型行業(yè)代碼：LQFP100
封裝樣式描述代碼：LQFP（低型四方平封裝）
封裝體材料類型：P（塑料）
IEC封裝輪廓代碼：136E20
JEDEC封裝輪廓代碼：MS-026
安裝方法類型：S（表面貼裝）
制造商封裝代碼：98ASA01402D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
MCP23017-E/SS	1	Microchip Technology Inc	16 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDSO28, 5.30 MM, PLASTIC, SSOP-28	ECAD模型下載ECAD模型	$1.69	查看
FT232RQ-REEL	1	FTDI Chip	USB Bus Controller, CMOS, 5 X 5 MM, GREEN, QFN-32	ECAD模型下載ECAD模型	$4.95	查看
STM32F429IGT6	1	STMicroelectronics	High-performance advanced line, Arm Cortex-M4 core with DSP and FPU, 1 Mbyte of Flash memory, 180 MHz CPU, ART Accelerator, Chrom-ART Accelerator, FMC with SDRAM, TFT	ECAD模型下載ECAD模型	$14.94	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起