OL-LPC5410 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps

2023/11/15 作者：恩智浦

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OL-LPC5410 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝; 49 bumps

封裝概述
終端位置代碼：B（底部）
封裝類型描述代碼：WLCSP
封裝類型行業(yè)代碼：WLCSP
封裝樣式描述代碼：UC（無外殼芯片）
封裝樣式后綴代碼：NA（不適用）
封裝體材料類型：P（塑料）
安裝方法類型：S（表面貼裝）

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器件型號(hào)	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價(jià)格	更多信息
ATXMEGA16D4-AU	1	Atmel Corporation	RISC Microcontroller, 16-Bit, FLASH, AVR RISC CPU, 32MHz, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, MS-026ACB, TQFP-44	ECAD模型下載ECAD模型	$3.06	查看
ATXMEGA384C3-MH	1	Microchip Technology Inc	IC MCU 8BIT 384KB FLASH 64QFN		$8.79	查看
MC9S12XEP100MAG	1	Freescale Semiconductor	16-bit MCU, S12X core, 1MB Flash, 50MHz, -40/+125degC, QFP 144	ECAD模型下載ECAD模型	$29.4	查看

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恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實(shí)現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起