AN1019應用指南-使用雙封裝設計兼容SNAPHAT?的第二來源

2023/04/25 作者：意法半導體(ST)

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AN1019應用指南-使用雙封裝設計兼容SNAPHAT?的第二來源

通過在ZEROPOWER?存儲設備中集成電池和電源開關電路，意法半導體率先開發(fā)了非易失性CMOS靜態(tài)RAM技術。這是一種傳統(tǒng)的、高速的、低功耗的、隨機存取的讀/寫存儲器，即使在外部電源被移除的情況下也能保留其數據。通過在TIMEKEEPER?產品的封裝中進一步集成晶體振蕩器和實時時鐘，意法半導體在單芯片封裝中提供了非易失性SRAM和計時功能，無需外部電源即可繼續(xù)運行。

意法半導體隨后將該技術擴展到表面貼裝封裝，產品系列稱為SNAPHAT?（如圖1所示：“SOIC和SNAPHAT?封裝”）。標準的28針或44針SOIC允許SNAPHAT（包含電池和晶體）在表面安裝工藝完成后安裝在SOIC封裝的頂部，從而避免這些組件暴露在表面安裝過程的高溫下。

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意法半導體

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據最新的工業(yè)統(tǒng)計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體（ST）集團于1987年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一，公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡（五大市場占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費（17%），計算機（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據最新的工業(yè)統(tǒng)計數據，意法半導體是全球第五大半導體廠商，在很多市場居世界領先水平。例如，意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商，而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起