封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
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sot1941-1:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
封裝信息:
封裝型號(hào):SOT1941-1
封裝類型:FBGA780(細(xì)間距球柵陣列)
引腳數(shù)量:780
間距:0.65毫米
封裝尺寸:19毫米 x 19毫米 x 2.37毫米
制造日期:2017年10月24日
器件型號(hào) | 數(shù)量 | 器件廠商 | 器件描述 | 數(shù)據(jù)手冊(cè) | ECAD模型 | 風(fēng)險(xiǎn)等級(jí) | 參考價(jià)格 | 更多信息 |
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RC0603FR-074K7L | 1 | YAGEO Corporation | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 4700ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP |
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$0.01 | 查看 | |
BAT54S,215 | 1 | Nexperia | BAT54S - Schottky barrier diodes@en-us TO-236 3-Pin |
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$0.2 | 查看 | |
IXBOD1-09 | 1 | IXYS Corporation | RVS Blocking BOD, 900V V(BO) Max, |
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$12.63 | 查看 |
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。
恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦2010年在美國(guó)納斯達(dá)克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案,實(shí)現(xiàn)智慧生活,安全連結(jié)。收起
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