SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質(zhì)，熱增強型超薄四角平封裝

2023/04/25 作者：恩智浦

63

加入交流群

掃碼加入
獲取工程師必備禮包
參與熱點資訊討論

SOT684-30(DD) HVQFN56：塑料材質(zhì)，熱增強型超薄四角平封裝

封裝摘要

引腳位置代碼 Q (四角)

封裝類型描述代碼 HVQFN56

封裝風(fēng)格描述代碼 HVQFN（熱增強型超薄四角平封裝；無引腳）

封裝體材料類型 P（塑料）

安裝方法類型 S（表面貼裝）

發(fā)行日期 29-11-2022

制造商封裝代碼 98ASA01937D

推薦器件

更多器件

器件型號	數(shù)量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
FDV301N	1	onsemi	N-Channel Digital FET 25V, 0.22A, 4Ω, 3000-REEL	ECAD模型下載ECAD模型	$0.34	查看
B82462G4223M000	1	TDK Corporation	General Purpose Inductor, 22uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 2525, ROHS COMPLIANT	ECAD模型下載ECAD模型	$1.75	查看
BT137S-600E,118	1	WeEn Semiconductor Co Ltd	4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 8A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2	ECAD模型下載ECAD模型	$0.7	查看

原創(chuàng)聲明：本文為恩智浦原創(chuàng)內(nèi)容，未經(jīng)書面授權(quán)，不得以任何方式加以使用。轉(zhuǎn)載合作

人工客服
（售后/吐槽/合作/交友）

恩智浦

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。

恩智浦半導(dǎo)體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導(dǎo)體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦半導(dǎo)體致力于打造全球化解決方案，實現(xiàn)智慧生活，安全連結(jié)。收起