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  • 小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步
    小米一直有個(gè)“芯片夢”。2014年開始芯片研發(fā)之旅，小米在快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”上都有所積累，但在SoC大芯片領(lǐng)域，除了2017年發(fā)布的澎湃S1之后曾一度沒有進(jìn)展。2021年，小米在決定“造車”的同時(shí)，也重啟“大芯片”研發(fā)業(yè)務(wù)。在5月22日舉行的小米15周年戰(zhàn)略新品發(fā)布會上，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”正式發(fā)布，二次啟航的大芯片研發(fā)業(yè)務(wù)交出一份答卷。
    小米“大芯片”邁出關(guān)鍵一步
  • 2025年第一季度，全球TWS耳機(jī)市場強(qiáng)勁反彈，同比增長18%
    Canalys（現(xiàn)并入 Omdia）最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度，全球真無線耳機(jī)（TWS）市場強(qiáng)勁反彈，出貨量同比增長18%，達(dá)到7800萬臺，創(chuàng)下自2021年以來的最高增速。此次增長得益于廠商在地域和價(jià)格層級上的雙重?cái)U(kuò)張策略。蘋果（包括Beats）憑借強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)勢和對健康功能的持續(xù)整合，繼續(xù)穩(wěn)居全球TWS市場領(lǐng)導(dǎo)地位，市場份額達(dá)23%。小米則躍升至全球第二，得益于其在新興市場的增長勢頭，出貨量同比大增63%，首次突破900萬臺，創(chuàng)下11.5%的歷史最高市場份額。三星（包括哈曼子公司）以7%的市場份額位居第三，其以生態(tài)為核心的Galaxy系列和主打大眾市場的JBL系列出貨量均有所增長。哈曼近期收購了包括Bowers & Wilkins在內(nèi)的Sound United，預(yù)示其未來將在高端音頻領(lǐng)域擴(kuò)展布局。華為和印度品牌boAt分列第四、第五，分別占據(jù)6%和5%的市場份額。
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    7小時(shí)前
    2025年第一季度，全球TWS耳機(jī)市場強(qiáng)勁反彈，同比增長18%
  • 小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
    5月22日晚間，小米在北京召開了主題為“新起點(diǎn)”的“小米戰(zhàn)略新品發(fā)布會”，正式發(fā)布了國內(nèi)首款3nm旗艦SoC芯片——玄戒O1，并且新推出的旗艦機(jī)小米15SPro、小米平板7 Ultra也將全面搭載玄戒O1，足見小米對于這款芯片的看好。至此，小米也成為了繼蘋果、三星、華為之后的全球第四家、國內(nèi)第二家擁有自研旗艦手機(jī)SoC芯片的智能手機(jī)廠商。令人意外的是，小米還推出了旗下首款4G手表芯片玄戒T1，實(shí)現(xiàn)了自研基帶芯片上的突破。
    小米135億燒出的“玄戒”雙芯，究竟夠不夠“硬”？
  • 小米玄戒雙芯：中國智造的新起點(diǎn)
    2025年5月22日的小米15周年戰(zhàn)略發(fā)布會，注定載入中國科技史冊。不僅有玄戒O1，更有玄戒T1，意味著小米"造芯夢之路"照進(jìn)現(xiàn)實(shí)。 量變到質(zhì)變 這條道路始于2014年松果電子的成立。那時(shí)的小米尚不知造芯之難，哪吒2中有一句話描述得很貼切，“因?yàn)槲覀兌继贻p，不知天高地厚”，澎湃S1用28nm工藝和羸弱的基帶性能換來的是市場質(zhì)疑。但正是這次挫折讓小米找到“農(nóng)村包圍城市”的突圍路徑：通過澎湃C1影像
    小米玄戒雙芯：中國智造的新起點(diǎn)
  • 剛剛，中國大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘
    芯片、OS、AI，正成為頂級科技巨頭的三大核心技術(shù)角斗場。5月22日報(bào)道，剛剛，業(yè)內(nèi)備受關(guān)注的小米3nm自研旗艦芯片玄戒O1終于正式發(fā)布，并且一發(fā)布就直接用在了手機(jī)和平板兩款產(chǎn)品中。值得一提的是，小米今天還掏出了首款自研手表芯片玄戒T1，其集成了小米首個(gè)自研4G基帶。
    剛剛，中國大陸第一顆3nm芯片誕生！雷軍揭秘