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智能堆肥機

2024/07/18
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智能堆肥機.zip

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回收食物和其他有機廢物制成堆肥可帶來各種環(huán)境效益,例如增強土壤健康、降低溫室氣體排放、回收養(yǎng)分等。 堆肥機將廚余垃圾轉(zhuǎn)化為用于園藝的預堆肥材料,可有效減少家庭廚余。 用戶可以使用 Wi-Fi 在移動設備上配置設備并監(jiān)控其狀態(tài)。

系統(tǒng)優(yōu)勢:

  • 電機控制電容式觸摸單元。
  • 經(jīng)過認證的超低功耗 Wi-Fi 模塊,可用于智能連接,以簡化和加快開發(fā)過程、縮短上市時間。
  • 高性能傳感器,用于檢測堆肥機內(nèi)部的多種環(huán)境條件。
  • 高壓電機驅(qū)動,研磨效果更佳。

應用:

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產(chǎn)品 描述 附件文件
RBN40H65T1FPQ-A0 IGBT 650V 40A TO-247A 內(nèi)置 FRD 數(shù)據(jù)手冊
READ2304G High Drivability and High Slew Rate, Input Output Full Range, CMOS Dual Operational Amplifier, VIO ≤±6mV, SR=8V/μs , GBW=6MHz 數(shù)據(jù)手冊
RV1S9231A 2.5 A 輸出電流、高 CMR、IGBT 柵極驅(qū)動、5-PIN SSOP(LSSO5 具備 8.2mm 爬電距離光電耦合器 數(shù)據(jù)手冊
RX13T 適用于單電機控制應用的 32 位微控制器;減少了占用空間和 BOM 成本 數(shù)據(jù)手冊
HS3003 High-Performance Relative Humidity and Temperature Sensor 數(shù)據(jù)手冊
DA16200MOD Ultra-Low Power Wi-Fi Modules for Battery Powered IoT Devices 數(shù)據(jù)手冊
SLG47004 Programmable Mixed-Signal Matrix with In-System Programmability and Advanced Analog Features 數(shù)據(jù)手冊
RJK03M5DNS N 溝道單功率 MOSFET 30V 25A 6.3Mohm HWSON-8 數(shù)據(jù)手冊
RAA223021 700V AC/DC 穩(wěn)壓器,具有超低備用功率,輸出功率高達 12W 數(shù)據(jù)手冊
RAA211320 30V, 2A Synchronous Buck Regulator with Current Mode COT 數(shù)據(jù)手冊
RAA214250 20V、500mA 線性穩(wěn)壓器 數(shù)據(jù)手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號 數(shù)量 器件廠商 器件描述 數(shù)據(jù)手冊 ECAD模型 風險等級 參考價格 更多信息
SPA11N80C3XKSA2 1 Infineon Technologies AG Power Field-Effect Transistor, 11A I(D), 800V, 0.45ohm, 1-Element, N-Channel, Silicon, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-220AB, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TO-220FP, 3 PIN
$3.79 查看
1N4007-E3/73 1 Vishay Intertechnologies Diode 1KV 1A 2-Pin DO-204AL Ammo

ECAD模型

下載ECAD模型
$0.25 查看
BSS138K-13 1 Diodes Incorporated Small Signal Field-Effect Transistor,
$0.38 查看
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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結(jié)合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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