視覺對象檢測 SOM

2024/01/17 作者：瑞薩電子

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視覺對象檢測 SOM.zip

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該解決方案允許采集、處理、分析和理解視覺圖像。從現實世界生成數字元數據需要具有人工智能的高性能MPU，以便可以執(zhí)行關鍵決策過程。與單板計算機不同，系統模塊（SOM）具有特殊功能，可保持較低的基板成本，并更容易增強嵌入式計算機應用。

系統優(yōu)勢：

入門級雙核ARM Cortex A-55 MPU
專用高速硬件 AI推理（DRP-AI）
無線物聯網連接，包括Wi-Fi，BLE&LTE Cat-M1
兼容SMARC 2.1 標準

應用：

視覺應用
智能攝像頭傳感器
嵌入式移動網狀網絡
可擴展的工業(yè)嵌入式計算機

相關產品：

備注：該方案下所有手冊已上傳至附件中，可以免費下載

產品	描述	附件文件
ISL85005A	4.5V to 18V Input, 5A High Efficiency Synchronous Buck Regulator	數據手冊
ISL80030	3A Synchronous Buck Converter in 2x2 DFN Package	數據手冊
RAA215300	High Performance 9-Channel PMIC Supporting DDR Memory, with Built-In Charger and RTC	數據手冊
RZ/V2L	配備瑞薩電子獨創(chuàng)的 AI 加速器“DRP-AI”、1.2GHz 雙核 Arm? Cortex?-A55 CPU、3D 圖形和視頻編解碼器引擎的通用微處理器	數據手冊
AT25SF128A	128Mbit, 2.7V Minimum SPI Serial Flash Memory with Dual I/O Support	數據手冊
DA16600MOD	Ultra-Low Power Wi-Fi + Bluetooth? Low Energy Combo Modules for Battery Powered IoT Devices	數據手冊
RYZ014A	LTE Cat-M1 Cellular IoT Module	數據手冊
5P35023	VersaClock? 3S Programmable Clock Generator	數據手冊
R1EX24002ASAS0I	Two-wire serial interface 2k EEPROM (256-word x 8-bit)	數據手冊
DA7211	Ultra-Low Power 1.8V Stereo Audio Codec with True-GND Headphone Driver	數據手冊

此方案來源于瑞薩電子官方出品。

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器件型號	數量	器件廠商	器件描述	ECAD模型	參考價格	更多信息
TCAN4550RGYRQ1	1	Texas Instruments	Automotive system basis chip (SBC) with integrated CAN FD controller & transceiver 20-VQFN -40 to 125	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數據	查看
74HC245D,653	1	Nexperia	74HC245; 74HCT245 - Octal bus transceiver; 3-state@en-us SOP 20-Pin	ECAD模型下載ECAD模型	$0.61	查看
CWX813-100.0M	1	Connor-Winfield	LVCMOS Output Clock Oscillator, 100MHz Nom,	ECAD模型下載ECAD模型	暫無數據	查看

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瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經驗，是無線網絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司（日本20家，日本以外24家）年度銷售額2006財年（截止至2007年3月）:9526億日元（約83億美元）從業(yè)人員：26000人（全世界20個國家、43家公司）瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一，在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計（北京）有限公司蘇州分公司（RDB-SU）是瑞薩科技全資子公司，2004年1月成立以來，現已擁有150多名優(yōu)秀工程師，承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作，并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起