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(分享)D類功放完整解決方案(原理圖、PCB源文件、程序源碼、制作步驟等)

2016/12/28
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原理圖、PCB及bom.zip

共4個(gè)文件

分享一份完整的功放DIY資料給大家。無(wú)論是初學(xué)者還是老鳥(niǎo),看到這份資料,相信都會(huì)有很大的幫助。

該D類功放電路重要組成:

D類功放電路截圖:

說(shuō)明:

TPA3110D2這個(gè)芯片是面是有散熱焊盤的,一般這種焊盤一定要用熱風(fēng)槍才能搞定。不過(guò)這個(gè)板子,沒(méi)有熱風(fēng)槍也不怕,這個(gè)散熱焊盤下留一個(gè)大孔,還是先焊IC的兩邊的腳,然后反過(guò)來(lái)在板子的另一面再焊中間那個(gè)焊盤,因?yàn)檫@個(gè)焊盤散熱的銅面積比較大,這個(gè)時(shí)候烙鐵溫度可以調(diào)得高一些。

具體制作步驟,詳見(jiàn)附件內(nèi)容。

附件內(nèi)容截圖:

  • 原理圖、PCB及bom.zip
    下載
    描述:原理圖、PCB源文件及bom
  • 代碼.zip
    下載
    描述:程序源碼
  • 制作講解+相關(guān)參考資料.txt
    下載
    描述:制作講解+相關(guān)參考資料
  • DIY功放例程燒寫文件.zip
    下載
    描述:燒寫文件

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