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意法半導體將在意大利興建整合式碳化硅襯底制造廠

2022/10/08
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將于意大利興建一座整合式碳化硅(Silicon Carbide;SiC)襯底制造廠,以支持意法半導體客戶對汽車及工業(yè)碳化硅組件與日俱增的需求,協(xié)助其向電氣化邁進并達到更高效率。新廠預計2023年開始投產(chǎn),以實現(xiàn)碳化硅襯底的供應在對內(nèi)采購及行業(yè)供貨間達到平衡。

這座新碳化硅襯底廠比鄰意法半導體位于意大利卡塔尼亞(Catania)現(xiàn)有的碳化硅組件制造廠,未來將成為歐洲首座6吋碳化硅外延襯底的量產(chǎn)基地,整合生產(chǎn)流程中所有工序。意法半導體也致力于下一步在此開發(fā)8吋晶圓。

本計劃對意法半導體推動碳化硅業(yè)務垂直整合的策略來說,是極為關鍵的一步。這項在五年內(nèi)投資7.3億歐元的計劃,將由意大利政府透過國家復蘇暨韌性計劃(National Recovery and Resilience Plan)提供資金援助,全面完工后可新增約700個直接就業(yè)機會。

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示:“意法半導體正在推動其全球制造業(yè)務的轉型升級,藉由提升8吋晶圓制造產(chǎn)能并強化專注于寬禁帶半導體業(yè)務,以支持我們突破200億美元營收的遠大目標。我們將在卡塔尼亞擴大營運,這里不僅是我們功率半導體專業(yè)技術的中心,也通過與意大利研究機構、大學和供貨商緊密的協(xié)力合作,整合了碳化硅的研究、開發(fā)與制造。這座新廠將成為我們碳化硅垂直整合的關鍵,強化我們的碳化硅襯底供應,協(xié)助我們提升產(chǎn)能,以支持汽車及工業(yè)客戶邁向電氣化并追求更高效率。”

意法半導體在碳化硅領域的先驅(qū)地位,得益于25年來專注于投入研發(fā)工作,同時擁有大量關鍵的專利組合。多年來卡塔尼亞一直是意法半導體重要的創(chuàng)新?lián)c,也是其碳化硅研發(fā)及制造業(yè)務的最大基地,成功開發(fā)出許多新的解決方案,制造出更多、更好的碳化硅組件。通過構建起功率電子生態(tài)系統(tǒng),包括意法半導體與不同利益相關方(大學、與意大利國家研究委員會相關的設備及產(chǎn)品制造商)之間長期且成功的合作關系、龐大的供應商網(wǎng)絡,這項投資將鞏固卡塔尼亞作為全球碳化硅技術創(chuàng)新中心的地位,并帶來更多未來成長契機。

意法半導體先進的量產(chǎn)碳化硅產(chǎn)品STPOWER SiC,目前由位于卡塔尼亞及新加坡宏茂橋的晶圓廠進行生產(chǎn),封裝測試等后端制造則在中國深圳及摩洛哥的布斯庫拉(Bouskoura)完成?;谏鲜鲋圃鞂嵙Γ绿蓟枰r底廠的投資對意法半導體于2024年之前實現(xiàn)40%襯底來自內(nèi)部采購的目標來說,無疑是一重大里程碑。
 

意法半導體

意法半導體

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.

意法半導體(ST)集團于1987年6月成立,是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一,公司銷售收入在半導體工業(yè)五大高速增長市場之間分布均衡(五大市場占2007年銷售收入的百分比):通信(35%),消費(17%),計算機(16%),汽車(16%),工業(yè)(16%)。 據(jù)最新的工業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù),意法半導體是全球第五大半導體廠商,在很多市場居世界領先水平。例如,意法半導體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉換芯片制造商,世界第一大工業(yè)半導體和機頂盒芯片供應商,而且在分立器件、手機相機模塊和車用集成電路領域居世界前列.收起

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