基礎半導體器件領域的高產能生產專家Nexperia今天宣布推出采用超小DFN封裝的新系列20 V和30 V MOSFET DFN0603。Nexperia早前已經提供采用該封裝的ESD保護器件，如今更進一步，Nexperia成功地將該封裝技術運用到MOSFET產品組合中，成為行業(yè)競爭的領跑者。該系列小型MOSFET包括： 

新一代可穿戴設備和可聽戴設備正在融入新的人工智能(AI)和機器學習(ML)技術，這為產品設計帶來了若干挑戰(zhàn)。首先，隨著功能的增加，可供使用的電路板空間變得十分寶貴，另外，隨著功耗的增加，散熱也成為一個不容忽視的問題。 

Nexperia作為分立器件生產行業(yè)領導者，憑借數十年經驗的沉淀，設計出這一超小尺寸的創(chuàng)新型MOSFET系列，成功地克服了這兩個問題。超薄型DFN0603封裝，尺寸僅為0.63 x 0.33 x 0.25 mm，比第二小封裝(DFN0604)的MOSFET使用的空間少13%。令人驚嘆的是，這種尺寸上的縮小毫不影響器件性能，事實上，這些MOSFET的RDS(on)減少了74%，這有助于提高效率，從而使可穿戴設備設計師能夠實現更大的功率密度。 

該新系列小型MOSFET包括：

• PMX100UN 20 V，N溝道Trench MOSFET

• PMX100UNE 20 V，N溝道Trench MOSFET，帶2kV ESD保護(HBM)

• PMX300UNE 30 V，N溝道Trench MOSFET

• PMX400UP 20 V，P溝道Trench MOSFET

Nexperia計劃于2022年下半年為該系列再增加兩款MOSFET。 

樣品現已供貨。