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  • 正文
    • latchup
    • 1、MOS管的結(jié)構(gòu)
    • 2、latchup的形成原因
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latch up閂鎖效應(yīng)原理及形成的原因

2024/09/29
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latchup

一般Fabless公司設(shè)計(jì)的芯片在工程批回來之后,都會做芯片級的ESD測試和latchup等測試,對很多客戶朋友來說,有可能對latchup稍微陌生,本篇文章將簡要介紹latchup。

latchup的中文譯名為閂鎖或閂鎖效應(yīng),要想了解清楚latchup,需要先了解MOS管的結(jié)構(gòu)。

1、MOS管的結(jié)構(gòu)

CMOS電路中,有NMOS 和PMOS兩種晶體管。在制作NMOS時,首先是有一個P型襯底,一般稱為P-substrate,為避免將substrate和Source混淆(因首字母一樣),經(jīng)常將P襯底稱為P-Body或P-Bulk。在P型襯底上,兩個重?fù)诫sn區(qū)形成源端(Source)和漏端(Drain),重?fù)诫s的多晶硅區(qū)(簡稱poly)作為柵(Gate),一層薄SiO2(簡稱柵氧)使柵與襯底隔離,而器件的有效作用就發(fā)生在柵氧化層的襯底區(qū),因?yàn)橐r底電位對器件特性有很大的影響,所以MOSFET是一個四端器件(即Gate、Drain、Source、Bulk)。

關(guān)于柵氧層,因?yàn)镾iO2是絕緣的,所以NMOS管的輸入阻抗Rgs是無窮大,輸入電流趨近于零?,F(xiàn)在國內(nèi)發(fā)展得如火如荼的電容隔離器,隔離柵使用的絕緣介質(zhì)也是SiO2。

在現(xiàn)代CMOS工藝中,PMOS器件做在n阱(即n-well)中,而之所以這么做,是因?yàn)樵趯?shí)際生產(chǎn)中,NMOS器件和PMOS器件必須做在同一襯底上,所有的NMOS器件都共享一個P襯底,而每一個PMOS可以處于各自獨(dú)立的N阱中。對于PMOS,源和漏重?fù)诫sP型元素,導(dǎo)電載流子為空穴,柵源電壓足夠負(fù),在氧化層-硅界面才會形成一個由空穴組成的反型層,從而為源和漏之間提供一個導(dǎo)電溝道,所以PMOS器件的閾值電壓通常是負(fù)的。

2、latchup的形成原因

如下圖所示的NMOS和PMOS器件,會寄生出Q1 PNP管和Q2 NPN 管,從圖中可以看出,每個雙極型晶體管的基區(qū)必然與另一個晶體管的集電區(qū)相連接,而且由于n阱和p襯底均有一定的電阻,所以Q1和Q2會形成一個正反饋環(huán)路。

實(shí)際上,如果有電流注入結(jié)點(diǎn)X使Vx上升,則Q2的Ic2增大,那么Vy=VDD-Rwell*Ic2會減小,Vy減小會導(dǎo)致IC1增大,進(jìn)而導(dǎo)致Vx進(jìn)一步上升。如果環(huán)路增益≥1,這種現(xiàn)象會持續(xù)下去,直至兩個晶體管都完全導(dǎo)通,從VDD抽取很大的電流。此時稱該電路被閂鎖。

觸發(fā)閂鎖效應(yīng)的起始電流可以由集成電路中的各種原因產(chǎn)生,例如當(dāng)漏端的一個大電壓擺動,會通過容性耦合向n阱或襯底注入相當(dāng)大的位移電流,從而引發(fā)閂鎖效應(yīng)。

閂鎖效應(yīng)通常發(fā)生在大尺寸的輸出反相器的情況下,因?yàn)樵谶@種情況下,一是這種電路容易通過晶體管較大的漏結(jié)電容向襯底注入大電流,另外一種情況,是由于在與地相連的鍵合線上,產(chǎn)生相當(dāng)大的瞬態(tài)電壓,通過正偏源襯二極管向襯底注入大電流。

Latchup就是閂鎖效應(yīng),它是CMOS工藝所特有的寄生效應(yīng),是指在CMOS電路中,電源VDD和地GND之間由于寄生的NPN和PNP雙極性BJT的相互影響而產(chǎn)生一個低阻通路,低阻通路會在電源和地之間形成大電流,可能會使芯片永久性損壞。

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