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英飛凌推出新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅(qū)動器芯片

2022/03/29
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英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出了新一代EiceDRIVER? 2EDN柵極驅(qū)動器芯片系列。新器件是對現(xiàn)有2EDN驅(qū)動器芯片產(chǎn)品線的補充,可減少外接組件的數(shù)量,并節(jié)省設計空間,從而實現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率、卓越的功率密度和持續(xù)的系統(tǒng)穩(wěn)健性。隨著新產(chǎn)品的推出,2EDN系列驅(qū)動器芯片可廣泛應用于服務器、電信設備、DC-DC轉(zhuǎn)換器、工業(yè)SMPS、電動汽車充電樁、電機控制、低速輕型電動汽車、電動工具、LED照明和太陽能系統(tǒng)等應用中,提升功率開關器件的性能。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列包括穩(wěn)定可靠的雙通道低邊4 A/5 A柵極驅(qū)動器IC。它不僅適用于高速功率MOSFET,還適用于基于寬禁帶(WBG)材料的開關器件。這些柵極驅(qū)動器可以助力工程師滿足不同封裝尺寸的設計要求,確保系統(tǒng)在進入欠壓閉鎖(UVLO)狀態(tài)之前安全關斷,并加快UVLO功能的響應速度,從而確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運行,增強抗干擾能力。

新一代EiceDRIVER 2EDN驅(qū)動器芯片系列共有14款器件,采用了各種不同的封裝形式。除了可兼容、可替代互換的8引腳DSO、TSSOP和WSON封裝之外,英飛凌現(xiàn)在還提供超小尺寸的6引腳SOT23封裝(2.8 x 2.9 mm2)和TSNP封裝(1.1 x 1.5 mm2)。SOT23和TSNP封裝取消了不常使用的使能(EN)信號,因而能夠有效節(jié)省空間、優(yōu)化系統(tǒng)設計,從而提高功率密度,并提升板上溫度循環(huán)(TCoB)的穩(wěn)健性。

設計師可以選用4 V或8 V UVLO選項,以便在異常狀況下為電源開關提供瞬時UVLO保護。實質(zhì)上,這些新產(chǎn)品縮短了UVLO遲滯時間,進入UVLO模式的速度更快,而且從啟動和突發(fā)模式到UVLO功能做出響應的速度加快了一倍以上。此外,它們還具有高度精準、確切的軌到軌輸出,以及VDD 在 1.2 V時的快速有源輸出鉗位。鉗位作用通常僅需20 ns即可實現(xiàn),這進一步提高了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。

供貨情況
新一代EiceDRIVER 2EDN柵極驅(qū)動器芯片(2EDNxx3xx)采用5種不同的封裝形式:8引腳DSO、TSSOP、WSON封裝,以及6引腳SOT23和TSNP封裝。英飛凌現(xiàn)已開始向客戶提供樣品。TSNP封裝型號將于2022年第二季度上市。

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英飛凌

英飛凌

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。

英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立,是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門,于1999年獨立,2000年上市。其中文名稱為億恒科技,2002年后更名為英飛凌科技。總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司,為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域--高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn): 高能效、 移動性和 安全性,為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱,并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球,在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。收起

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