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瑞薩電子面向下一代電子電氣架構中不斷發(fā)展的小型應用, 推出全新車用執(zhí)行器和傳感器控制MCU

2021/12/16
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全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,推出兩款全新微控制器MCU)——RL78/F24和RL78/F23,專為汽車執(zhí)行器傳感器控制應用而設計,支持下一代電子電氣(E/E)架構中不斷發(fā)展的邊緣應用。憑借全新的RL78/F24和RL78/F23,瑞薩擴展了RL78低功耗16位MCU產(chǎn)品家族,加強了瑞薩廣泛的汽車電子產(chǎn)品陣營,為客戶提供從執(zhí)行器到區(qū)域控制等領域的高可靠性、高性能解決方案。

隨著電子電氣架構擴展至區(qū)域和域控制應用,控制機制也在不斷發(fā)展,以適應汽車系統(tǒng)的車身控制功能,如燈光、車窗和后視鏡,發(fā)動機泵與風扇的電機控制,以及多傳感器控制。展望未來,區(qū)域及域控制器的高速和安全連接將是邊緣電子控制單元(ECU)的關鍵任務。瑞薩的下一代RL78/F24和RL78/F23 MCU憑借豐富的連接性、增強的網(wǎng)絡安全和功能安全性能,滿足了執(zhí)行器與傳感器控制不斷變化的技術需求。新產(chǎn)品支持CAN FD高速通信協(xié)議(RL78/F24)和EVITA-Light安全標準,并針對需符合ISO 26262功能安全標準ASIL-B等級要求的系統(tǒng)進行了優(yōu)化。

瑞薩電子汽車數(shù)字產(chǎn)品營銷事業(yè)部副總裁吉田直樹表示:“電子電氣架構的發(fā)展給本已十分沉重的開發(fā)負擔增加了新的壓力,我們的客戶對高效開發(fā)執(zhí)行器的需求高漲。瑞薩全新執(zhí)行器和傳感器控制MCU以我們廣受歡迎的RL78/F14和RL78/F13為基礎,允許開發(fā)人員復用現(xiàn)有大部分軟件,在降低成本的同時繼續(xù)推動電子電氣架構的演進?!?/p>

汽車系統(tǒng)設計的未來在于以車輛為中心,以區(qū)域為導向的電子電氣架構,這一轉(zhuǎn)變進一步激發(fā)了對執(zhí)行器控制器應用中更高階功能和更卓越性能的要求。新型RL78/F24和RL78/F23工作頻率比上一代產(chǎn)品提升約70%,使無刷電機控制(BLDC)應用的性能提升一倍以上。瑞薩還加強了用于電機控制的硬件加速器與時鐘功能,并增加了一個12位A/D轉(zhuǎn)換器,為客戶實現(xiàn)其所需的增強功能和性能水平。

RL78/F24和RL78/F23的關鍵特性

  • 工作頻率為40MHz
  • 支持多種連接接口,包括CAN FD(RL78/F24)、LIN、SPII2C
  • 支持EVITA-Light安全標準(支持AES-128/192/256加密算法)
  • 與RL78/F14和RL78/F13引腳兼容,具備相同的功率效率
  • 片上閃存容量為128KB或256KB
  • 從緊湊型5mm × 5mm 32引腳QFN,到100引腳QFP多種封裝
  • 支持高達150°C的工作溫度?
  • RL78/F24目標板和RL78/F24 12V電機控制評估系統(tǒng)入門套件(開發(fā)中)

供貨信息
RL78/F24和RL78/F23將于2022年4月開始提供樣片,并計劃在2023年下半年投入量產(chǎn)。

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瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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