作者：豐寧

2024 年，政策的 “東風” 勁吹，“國九條”“科創(chuàng)板八條”“并購六條” 等一系列政策 ? 重磅落地，瞬間點燃了中國半導體行業(yè)的并購引擎。

2025年，這一市場的火熱程度不減反增。與前些年上市公司多并購中小企業(yè)不同，如今的半導體市場，都開始“A吃A”了。

?01、EDA并購，近期熱點

近期，半導體產(chǎn)業(yè)迎來密集并購潮，短短時間內(nèi)，10多起重大交易涉及EDA工具、模擬芯片、半導體材料、封裝設備等關鍵領域，交易總額超130億元，其中有多項并購案圍繞EDA領域展開。

EDA，并購是常見動作

在 EDA 這片技術高地，3月17日，華大九天公告，擬收購芯和半導體的控股權。值得注意的是，芯和半導體剛在2月份完成備案輔導，僅1個月后，芯和這塊“璞玉”就被華大九天這位行業(yè) “巨擘” 相中。

值得注意的是，去年12月，華大九天發(fā)布公告央企中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司將成為公司的實際控制人，當時有不少投資者評論華大九天“正式入編”了。

關于華大九天與芯和半導體這起收購案，具體細節(jié)想必不少業(yè)內(nèi)人士已有所耳聞，在此我們不再贅述，而是深入剖析其背后深層次的原因、對雙方企業(yè)發(fā)展的深遠影響，以及在整個 EDA 市場激起的千層浪。

從收購緣由來看，華大九天是國內(nèi) EDA 行業(yè)的 “領頭羊”，芯和半導體同樣是中國 EDA 行業(yè)的頭部企業(yè)之一，二者的聯(lián)合堪稱棋逢對手、將遇良才。

具體到業(yè)務方面，公開資料顯示，芯和半導體從事EDA軟件工具研發(fā)，與華大九天業(yè)務具有高度一致性。并且華大九天作為國產(chǎn)EDA“國家隊”，在模擬電路、平板顯示等領域已建立優(yōu)勢，但在高速增長的射頻EDA和先進封裝領域存在技術短板。而芯和半導體恰是國產(chǎn)射頻EDA領域的佼佼者，其自主開發(fā)的仿真工具在5G、AI芯片領域已實現(xiàn)客戶突破。

談及對雙方企業(yè)發(fā)展的影響，對華大九天而言，二者的聯(lián)手有助于補全華大九天的技術拼圖，形成覆蓋數(shù)字、模擬、射頻、封裝以及整機系統(tǒng)設計仿真的全流程能力。

對于芯和半導體來說，剛剛踏上 IPO 之路便選擇被并購？這一決策乍看之下令人大為不解，但在半導體行業(yè)，類似的案例其實并不鮮見。

比如，至純科技在 2025 年 2 月宣布收購威頓晶磷 83.78% 的股份，而威頓晶磷早在 2023 年 8 月便已啟動 IPO 輔導備案；2023 年思瑞浦計劃收購已提交 IPO 材料的創(chuàng)芯微，旨在完善自身電池管理芯片的布局；韋爾股份在 2019 年收購豪威科技，彼時豪威科技已啟動美股私有化回 A 的進程。

究其原因，2023年證監(jiān)會提出“階段性收緊IPO節(jié)奏，促進投融資兩端的動態(tài)平衡”（即“8·27新政”）開始，A股市場IPO難度便開始增加，在這種情況下或許選擇被并購所帶來的協(xié)同效應更佳。

3月27日晚間，科創(chuàng)板上市公司概倫電子公告披露，公司正籌劃通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購成都銳成芯微科技股份有限公司控股權，并同步募集配套資金。根據(jù)相關規(guī)定，公司股票自3月28日開市起停牌，預計停牌時間不超過5個交易日。

此次并購若順利完成，有望通過整合銳成芯微的IP設計能力，補強公司在EDA及半導體產(chǎn)業(yè)鏈的布局，提升盈利預期。

值得一提的是，海通證券在3月發(fā)布的一份研報中指出，概倫電子擁有豐富的并購整合經(jīng)驗，在上市前后完成了對博達微、Entasys、芯智聯(lián)、Magwel的收購并成功進行了整合。

實際上，在EDA領域，并購是常見動作。

早在2024年，半導體市場就已經(jīng)掀起新一輪的并購熱潮。

2024年1月16日，全球EDA巨頭新思科技Synopsy宣布要以350億美元收購Ansys，這成為科技行業(yè)近期規(guī)模最大的一次并購。據(jù)了解，Synopsys在全球EDA市場中占比達32.14%，遠超過第二、三名Cadence的23.4%和Siemens EDA的14%，而緊隨其后的就是Ansys，全球排名第四。同時Ansys在仿真軟件領域擁有42%的市場份額。

2024年3月5日楷登電子（Cadence Design Systems）宣布，將以12.4美元的價格收購收購BETA CAE Systems，BETA是全球重要的分析汽車和噴氣設計的軟件提供商。通過此次收購，不僅將為Cadence帶來BETA CAE成熟的技術產(chǎn)品和人才團隊，有助于Cadence擴大其多物理場系統(tǒng)分析產(chǎn)品體系；同時也打開了Cadence進軍結構分析領域的機遇，這是一個不斷增長且價值數(shù)十億美元的潛在市場。

2024年10月30日，西門子宣布宣布收購半導體EDA（電子設計自動化）和 AI 軟件領域上市公司Altair Engineering。通過此次并購，不僅鞏固了西門子作為領先技術公司的地位以及在工業(yè)軟件領域的領導地位。同時，為未來將打造全球最完整的AI設計和仿真產(chǎn)品組合，此次交易將大幅增加西門子數(shù)字業(yè)務收入8%以上。

仔細觀察行業(yè)龍頭的成長史，便可發(fā)現(xiàn)，他們也是通過一步步并購動作成長起來的，以EDA龍頭新思科技為例，自 1986 年成立至今，新思科技已完成了超過百次的并購整合（其中包含大量技術收購），標的覆蓋IP、軟件安全與質量、驗證與原型、硅工程，以及芯片設計公司，尤其是在驗證與原型設計領域累計收購達30余起。

近些年，華大九天也在不斷借鑒國際巨頭的發(fā)展經(jīng)驗。據(jù)不完全統(tǒng)計，自 2022 年起，華大九天陸續(xù)完成對芯達科技（存儲器 / IP 工具領域）、亞科鴻禹（數(shù)字前端領域）、菲斯力芯（EDA/IP 開發(fā)領域）等掌握關鍵技術企業(yè)的并購。2024 年，華大九天不僅對阿卡思（形式化驗證領域）進行戰(zhàn)略投資，還布局產(chǎn)業(yè)基金，進一步完善產(chǎn)業(yè)生態(tài)布局 。

今年2月末，華大九天就曾在互動平臺表示，并購整合是EDA企業(yè)做大做強的必由之路。

從對整個 EDA 市場的影響來看，在全球 EDA 市場的版圖中，國際三巨頭（新思科技、楷登電子、西門子EDA）占據(jù)全球超70%的市場份額，而中國本土 EDA 企業(yè)在市場份額上相對較小，華大九天等領先企業(yè)在國內(nèi)市場的份額也僅為個位數(shù)，與國際巨頭相比存在較大差距。

并購行為為國產(chǎn) EDA 從 “單打獨斗” 邁向 “團體作戰(zhàn)” 提供了一條絕佳路徑。隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，以及國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的政策支持和資金投入不斷加大，中國 EDA 市場將迎來更廣闊的發(fā)展空間。預計中國 EDA 市場規(guī)模將以年均復合增長率 15%-20% 的速度增長，到 2030 年，市場規(guī)模有望突破 500 億元。國內(nèi)對自主可控 EDA 工具的需求將不斷增加。

若想在這一領域取得重大突破，本土企業(yè)需要凝聚力量，加速技術研發(fā)進程。這樣有助于推動中國 EDA 產(chǎn)業(yè)在全球市場中的整體地位提升，促進全球 EDA 市場競爭格局朝著更為多元化的方向發(fā)展。

?02其他領域，也有重磅收購

另一例重磅收購來自半導體設備領域。

同上，關于收購細節(jié)本文未作細節(jié)解釋。

北方華創(chuàng)的主要產(chǎn)品包括刻蝕、薄膜沉積、爐管、清洗、快速退火和晶體生長等。而芯源微是國內(nèi)唯一具備前道涂膠顯影設備量產(chǎn)能力的廠商，產(chǎn)品覆蓋28nm以上制程，并積極布局化學清洗、先進封裝濕法設備等。此次收購，北方華創(chuàng)得以填補在涂膠顯影設備領域的技術空白，與自身現(xiàn)有業(yè)務形成技術互補，極大完善產(chǎn)品矩陣，提升在晶圓廠的綜合服務能力。

值得注意的是，芯源微同樣是半導體行業(yè)的 A 股上市公司，于 2019 年底上市。此次北方華創(chuàng)收購芯源微，可謂是 “大A收小 A” 。

近日，正在戰(zhàn)略轉型的寶馨科技也挖到一個重量級“寶貝”。寶馨科技擬通過控股子公司收購影速集成40%的股權。影速集成主要從事以激光直寫光刻技術為核心的高端微電子裝備的研發(fā)、制造及銷售。中晶智芯擬協(xié)議收購海川智能29.9676%股份......

半導體設備，具有極高的技術壁壘，并購行為有助于龍頭公司的市場占有率逐步提升。可以簡單理解為，我有技術A，你有技術B，他有技術C，合在一起可以讓一家公司快速擁有技術ABC，因此并購很適合技術壁壘高的設備行業(yè)。

根據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，前十家半導體設備企業(yè)的市場占有率不斷提升，1998年這一比例為 58.2%，而到了2019年，光前五家企業(yè)市占就達到70%以上。

以半導體設備龍頭應用材料為例，1997年，為了進入集成電路生產(chǎn)過程檢測和監(jiān)控設備市場，應用材料先后分別以1.75億美元和1.1億美元收購兩家以色列公司Opal Technologie和Orbot Instruments。

1998年，為了完善生產(chǎn)線，應用材料收購了Consilium。

進入到2000年，為了進入光罩生產(chǎn)市場和薄膜晶體管陣列測試領域，應用材料收購了Etec System公司。

2001年，應用材料又以2100萬美元收購了以色列公司Oramir設備有限公司，看中了該公司的半導體芯片激光清洗技術，對其已有的芯片檢測控制系統(tǒng)形成了良好的補充。

2009年，應用材料以3.64億美元收購了Seemitool Inc.，主要是為了增強公司在晶圓級封裝以及存儲存儲器產(chǎn)業(yè)向銅互連工藝轉變這兩大市場上的實力。

......

在當下的半導體設備領域，已有巨頭通過“技術并購+生態(tài)整合”形成護城河。

在技術攻關的階段，國產(chǎn)設備公司正在一步一個腳步的前進，在這個過程中，并購正是一個推動國產(chǎn)設備前進步伐的推手。

材料、封裝亦是同理

半導體材料和半導體封測領域，也有龍頭公司發(fā)起收購。

比如，華海誠科將以總計16億元成功收購衡所華威電子有限公司的剩余70%股權。華海誠科是國內(nèi)半導體封裝材料的龍頭企業(yè)。

通富微電已完成收購京元電子持有的京隆科技26%股權。通富微電是國內(nèi)前三大封測公司之一。近些年來，通富微電頻繁借助收購、定增募資等動作進行產(chǎn)業(yè)布局，業(yè)務版圖持續(xù)擴張。

不管是對于華海誠科亦或是通富微電來說，這次收購都將是一場不容小覷的變革。

?03并購風暴，燃向哪里？

在半導體行業(yè)的產(chǎn)品版圖中，業(yè)內(nèi)資深人士敏銳察覺到，一場并購風暴正悄然醞釀。

Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年首次公布的半導體并購事件總計達到31起，其中超過半數(shù)是在9月20日之后，即新政出臺后披露的。 在31起并購活動中，模擬芯片和半導體材料領域尤為突出，共計完成了14起并購，占據(jù)了總數(shù)量的近一半。

隨著時間推進到 2025 年，模擬芯片市場極有可能率先掀起并購風暴。

至于為什么是模擬芯片？

首先從公司數(shù)量來看，不完全統(tǒng)計顯示，國內(nèi)模擬芯片企業(yè)數(shù)量眾多，達到400家以上，但總市場占比僅有10%左右。這意味著在這一市場中存在激烈且無序的市場競爭。

從模擬芯片市場角度來看，過去兩年，下游去庫存讓模擬芯片行業(yè)深受其害。訂單銳減，企業(yè)營收、利潤下滑，估值縮水。規(guī)模和營收受限，導致研發(fā)投入不足，進一步削弱技術創(chuàng)新力與競爭力。

危機之中，往往也孕育著轉機。近半年，模擬芯片領域整合并購頻繁。兆易創(chuàng)新擬斥巨資收購蘇州賽芯電子，思瑞浦、希荻微也紛紛開啟并購計劃。這三起并購事件均顯示出模擬芯片行業(yè)的整合趨勢正在加速。

從模擬公司現(xiàn)狀來看，當前國產(chǎn)模擬芯片廠商已具備充足的內(nèi)外部條件去拓展高端市場，在內(nèi)部，經(jīng)過多年的技術積累和市場磨礪，國內(nèi)一些模擬芯片企業(yè)已經(jīng)具備了一定的技術實力和產(chǎn)品基礎，擁有了自主研發(fā)高端產(chǎn)品的能力。在外部，政策的支持為行業(yè)整合提供了良好的環(huán)境，資本市場的活躍也為企業(yè)并購提供了充足的資金保障。

整合并購有助于改善當前無序競爭的市場格局。隨著一些實力較弱的企業(yè)被整合，行業(yè)集中度將逐步提高，資源將向優(yōu)勢企業(yè)集中。這有利于企業(yè)加大研發(fā)投入，突破技術瓶頸，提升整個行業(yè)的技術水平和產(chǎn)品質量。同時，行業(yè)整合也能減少同質化競爭帶來的資源浪費，提高行業(yè)整體的運營效率和盈利能力。

除模擬芯片外，顯示驅動 IC、功率半導體等領域的并購動作同樣值得關注。顯示驅動 IC 方面，隨著顯示技術不斷升級，如 OLED、Mini - LED 等新型顯示技術興起，市場對顯示驅動 IC 的性能與功能要求日益提高。眾多中小顯示驅動 IC 企業(yè)面臨技術研發(fā)壓力，大型企業(yè)為擴大市場份額、整合技術資源，極有可能對這些中小企業(yè)展開并購，以此加速技術迭代，搶占新興顯示市場高地。功率半導體領域，新能源汽車、光伏、儲能等行業(yè)的快速發(fā)展，極大刺激了對功率半導體的需求。行業(yè)內(nèi)企業(yè)為擴充產(chǎn)能、完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，會通過并購上下游企業(yè)或同類型企業(yè)，實現(xiàn)規(guī)模效應，增強自身在市場中的話語權與抗風險能力。