2025年3月11日至13日，全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會（Embedded World 2025）在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來，該展會已成為嵌入式技術(shù)領域的風向標。

本次展會全面覆蓋了嵌入式技術(shù)的各個領域，包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、通信協(xié)議以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協(xié)議射頻系統(tǒng)芯片的領軍企業(yè)之一，攜一系列最新創(chuàng)新成果亮相展會。公司核心產(chǎn)品TLSR&T系列SoC，并在現(xiàn)場進行了應用特性的演示。

泰凌微電子的產(chǎn)品組合豐富多樣，產(chǎn)品可支持經(jīng)典藍牙、藍牙低功耗、藍牙Mesh、Wi-Fi、Zigbee、蘋果HomeKit、6LoWPAN/Thread、Matter等多種協(xié)議。公司核心產(chǎn)品參數(shù)達到行業(yè)領先水平，并廣泛應用于智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、位置服務、無線音頻等消費級及商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)領域。

展會期間，泰凌微電子的多個基于創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)品演示吸引了眾多參會者的目光。其中，Edge AI、藍牙低功耗、藍牙信道探測、Matter、超低延遲游戲手柄、能量采集遙控器等演示備受關注。尤其是Edge AI、低功耗兩項技術(shù)演示，更是成為了展會的焦點，展現(xiàn)了泰凌微電子在嵌入式技術(shù)領域的實力和創(chuàng)新。

1 Edge AI平臺

近年來，邊緣人工智能（Edge AI）取得了顯著進展，與5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的深度融合，使得在數(shù)據(jù)源頭進行實時處理和分析成為現(xiàn)實。2024年全球邊緣AI市場規(guī)模為270.1億美元，預計到2032年將增長至2698.2億美元，預測期內(nèi)復合年增長率為33.3%。邊緣AI的應用場景正不斷拓展，涵蓋智能家居、智能交通、工業(yè)制造、智慧城市及安防監(jiān)控等多個領域，已成為推動各行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的重要驅(qū)動力，并隨著技術(shù)的不斷成熟和應用的持續(xù)拓展，其影響力將愈發(fā)顯著。

針對這一趨勢，泰凌微電子推出了TL-EdgeAI平臺。泰凌微電子銷售副總裁Cameron 介紹，TL-EdgeAI平臺基于泰凌新一代高集成度芯片TL721X和TL751X構(gòu)建，專為低功耗、高性能邊緣計算應用設計。該平臺在功耗方面具有顯著優(yōu)勢，適合電池供電設備，緩解電池續(xù)航焦慮。

在AI能力方面，TL-EdgeAI支持Google LiteRT、TVM等主流開源邊緣AI模型，并可轉(zhuǎn)換和運行TensorFlow、PyTorch、JAX等框架模型，提供多樣化選擇。此外，平臺突破傳統(tǒng)無線連接芯片局限，賦予芯片自學習能力，對接各種規(guī)模AI模型，提升產(chǎn)品智能化水平。

對開發(fā)者而言，TL-EdgeAI平臺便捷高效，可快速移植機器學習模型，結(jié)合泰凌AI SDK可以輕松將訓練結(jié)果應用于實際產(chǎn)品，降低開發(fā)難度和成本，加速產(chǎn)品上市時間。

在展會現(xiàn)場，泰凌微電子演示了基于TL-EdgeAI平臺的降噪應用，泰凌微電子高級首席工程師Jan 表示，通過演示可以看到TL-EdgeAI平臺的幾大優(yōu)勢，包括：離線運行，本地高效AI計算；利用深度神經(jīng)網(wǎng)絡快速處理實時音頻流，無延遲；相比傳統(tǒng)方法，AI技術(shù)更好保留音頻細微差別，避免音質(zhì)失真；輸出音頻自然清晰，且顯著提高語音識別準確性，增強語音信號清晰度和可懂度，適用于會議通話、視頻會議、游戲語音聊天、直播、語音助手、智能設備和汽車系統(tǒng)。

圖：基于TL-EdgeAI平臺的降噪應用演示

2 低功耗技術(shù)

物聯(lián)網(wǎng)設備常部署在難以更換電池或不便頻繁維護的環(huán)境中，如智能家居的傳感器節(jié)點、智慧城市的環(huán)境監(jiān)測設備等。低功耗芯片通過降低能耗，有效延長了這些設備的電池壽命，實現(xiàn)了更持久的自主運行。同時，考慮到物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量眾多且分布廣泛，低功耗芯片在設計時特別注重減少能量消耗，確保在執(zhí)行各項任務時保持最低功率水平，從而大幅降低了整個物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的能源負擔。

泰凌微電子的TL721X芯片在低功耗方面表現(xiàn)出色，是國內(nèi)首款工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC。在BLE Tx 0dBm模式下，其功耗僅為2.5mA，而在BLE Rx模式下更是降低至1.8mA，為長續(xù)航應用提供了強大的支持。

圖：低功耗演示充分展示了TL721X在顯著延長電池壽命和降低運營成本方面的能力

此外，該芯片還具備卓越的低延時特性，得益于創(chuàng)新的PEM（外設事件矩陣）設計，IO口可實現(xiàn)相互映射，無需經(jīng)過MCU處理，大幅縮短了軟件處理時間和延遲。其Settle時間也得到了顯著優(yōu)化，Tx與Rx約達到15微秒，遠超以往產(chǎn)品，確保了通信響應的高效與迅速。

整體來看，TL721X芯片的工作電流相比上一代泰凌微電子的芯片產(chǎn)品降低了近70%！Jan強調(diào)，TL721X在深度睡眠模式下表現(xiàn)優(yōu)異：使用32K RC振蕩器并保留SRAM時，功耗僅為約1.7μA；在深度睡眠且無SRAM保留的外部喚醒模式下，功耗更低至約0.8μA。

在紐倫堡的這場展會上，泰凌微電子用自己的實力和成果，贏得了大家的認可。Edge AI平臺和低功耗技術(shù)的展示，讓大家看到了泰凌微電子在物聯(lián)網(wǎng)領域的用心和努力。這次展會只是泰凌微電子眾多努力中的一個縮影。公司會繼續(xù)腳踏實地，不斷鉆研技術(shù)，把更好的產(chǎn)品和服務帶給客戶。相信在未來，泰凌微電子能為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展貢獻更多力量，一直保持這份專注和堅持，走得更遠。