近些年，因為AI大算力芯片需求的暴熱使得高帶寬存儲芯片HBM的出貨量也隨之大增。不少行業(yè)朋友在熱切關(guān)心HBM市場本身的同時，也開始研究起了其供應(yīng)鏈來。這又導(dǎo)致熱壓鍵合TCB (Thermal Compression Bonding )工藝及設(shè)備的大火

最近一段時間，甚至有不少二級市場的研究員都不斷和我打聽某荷蘭的TCB設(shè)備供應(yīng)商的情況；也有行業(yè)朋友在微信上和我探討TCB的市場空間大小、還有沒有進入的必要...好吧，既然如此，我先整理一下目前我掌握的TCB設(shè)備供應(yīng)商的數(shù)據(jù)吧

為了方便大家對照參考，我把做傳統(tǒng)回流焊倒裝貼片的供應(yīng)商也一并列上去了，因為這些廠商其實也可能是潛在的TCB供應(yīng)商說明一下，TCB工藝的一個潛在替換工藝是激光輔助鍵合LAB，就是用激光進行焊接。這個技術(shù)速度快且成本低，但是目前良率還是一個大問題，所以我知道的做LAB的供應(yīng)商似乎不多。因此就不單列一項出來，只在表格里合并到TCB里，外加注明一下

這個數(shù)據(jù)的原始EXCEL文檔（包含更多詳細信息和說明，參考下面截圖）我會上傳到我的XX星球上面供付費學(xué)員下載參考。未來這個表格會隨時更新