今年整體環(huán)境雖受AI預(yù)算影響，導(dǎo)致全年通用型服務(wù)器(general server)成長不如預(yù)期，但近期相關(guān)零部件，如基板管理控制器(BMC, Board Management Controller)、新款CPU等，基于服務(wù)器新平臺的導(dǎo)入，OEMs與CSPs均出現(xiàn)不錯的采購動力；此外，在ODMs供應(yīng)鏈的調(diào)查也發(fā)現(xiàn)，服務(wù)器出貨除第一季呈現(xiàn)淡季外，第二季與第三季有呈現(xiàn)季增的趨勢。

從供應(yīng)鏈角度來看，OEMs與CSPs在CPU準備上也較以往積極，除Intel Sapphire Rapids與Emerald Rapids均呈現(xiàn)季增外，AMD Bergamo與Genoa也受惠云端動能加大拉貨力道。在BMC部分，更得利于量產(chǎn)在即的GB200、中系業(yè)者備貨動能提升，紛紛于第二季底與第三季拉大訂單規(guī)模。TrendForce集邦咨詢預(yù)期，DRAM位元出貨量將優(yōu)于原本預(yù)期，且DDR5占比將在第三季提升至60%大關(guān)。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察，服務(wù)器需求將在第二季至第三季呈現(xiàn)增長態(tài)勢，其中Enterprise OEMs出貨拉動最為顯著，包含Dell、HPE與Lenovo均受益明顯。除已知的AI 服務(wù)器訂單需求暢旺外，近期更受惠于招標項目所驅(qū)動，以及AI所牽引的儲存服務(wù)器(storage server)需求助力，推升第二季出貨表現(xiàn)，動能將延續(xù)至第三季，預(yù)估第三季季增約4-5%。

而在中國企業(yè)方面，電信商招標項目將在本月展開，因此推升相關(guān)業(yè)者，如IEIT與xFusion的訂單需求。此外，在CSPs動能上，ByteDance因新業(yè)務(wù)的需求，拉大全年服務(wù)器采購；Alibaba與Tencent也因換機周期，紛紛于近期上修服務(wù)器整機訂單。

TrendForce集邦咨詢認為，仍需關(guān)注現(xiàn)行需求是否能持續(xù)助力服務(wù)器的成長，但就目前零部件的采購動能，似乎顯示通用服務(wù)器先前受AI服務(wù)器的排擠效應(yīng)已逐漸淡化。