時隔三年，備受矚目的2023年度國家科學技術進步獎于6月24日在首都人民大會堂舉行。由芯和半導體與上海交通大學等單位合作的項目“射頻系統(tǒng)設計自動化關鍵技術與應用”榮獲2023年度國家科技進步獎一等獎。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士代表團隊領獎

芯和半導體創(chuàng)立于2010年，是國內EDA行業(yè)的領先企業(yè)。與“在傳統(tǒng)EDA存量市場做國產替代”的定位不同，芯和半導體近年來一直定位在以“異構系統(tǒng)集成”為特色的下一代EDA這塊增量市場，以系統(tǒng)分析為驅動，實現了覆蓋芯片、封裝、系統(tǒng)到云的全鏈路電子系統(tǒng)設計仿真解決方案。

射頻系統(tǒng)是無線通信、無人系統(tǒng)、航空航天等重要領域電子系統(tǒng)核心部件。設計自動化技術是射頻技術與產業(yè)鏈的源頭與基礎，也是我國長期受制的痛點之一。

該項目打破傳統(tǒng)“路”的思維，以“場”分析為基礎，場路結合，將量化分析貫穿射頻系統(tǒng)設計、制造、封裝、測試技術全鏈條，突破了多項關鍵技術；研發(fā)出我國首套及系列射頻系統(tǒng)設計自動化軟件；形成了自主知識產權體系，并用以自主研制出600多款射頻芯片、組件與系統(tǒng)產品。成果用于400多家企業(yè)，支撐了5G基站/終端等產品的自主研發(fā)和多個重大工程，實現了我國射頻系統(tǒng)設計自動化技術基本自主可控。