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美格智能攜5G+AIoT整體解決方案亮相日本IT WEEK展,賦能行業(yè)萬物智聯(lián)

2024/04/28
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4月24日-26日,第33屆日本春季IT電子信息科技周(Japan IT WEEK 2024 Spring)在東京國際展覽中心舉辦。Japan IT Week是日本在物聯(lián)網(wǎng)、軟件開發(fā)、大數(shù)據(jù)處理、信息安全等方面的權威性展會,旨在為各個國家的參展商拓展日本乃至亞洲市場搭建一個專業(yè)而高效的貿易平臺。

作為全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能此次攜帶了全品類模組產品及定制化解決方案參展,全方位展示在物聯(lián)網(wǎng)領域的深厚實力?,F(xiàn)場,美格智能展位前觀者云集,吸引了眾多前來參觀的客戶和參展觀眾。

在核心的模組展示區(qū),美格智能展示了4G、5G、安卓智能、RedCap、LTE、NB-IoT、Wi-Fi、AI算力、C-V2X車規(guī)級、GNSS等系列齊全的模組產品,為海量的物聯(lián)網(wǎng)設備提供高可靠、穩(wěn)定性的通信保障,推動物聯(lián)網(wǎng)技術在各個領域的廣泛應用和創(chuàng)新。

5G-A模組SRM817WE是其中的一大亮點。該模組搭載了全球首個5G Advanced-ready調制解調器射頻系統(tǒng)——驍龍?X75,支持Sub-6GHz、毫米波和Wi-Fi 7,支持Sub-6GHz頻段TDD/FDD 3CC及更多的載波聚合,最大帶寬可達300MHz,帶來相比5G十倍網(wǎng)絡能力的提升,引領5G進入新階段。

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此外,面對AI的快速發(fā)展和市場需求的轉變,美格智能首先提出“無算力不智能”正在成為模組3.0時代的重要發(fā)展趨勢,并率先推出了覆蓋0.2~48Tops的高算力AI模組產品線,以算力賦能智能物聯(lián)。同時,美格智能還通過視頻演示,展示了公司在生成式AI方面的創(chuàng)新實踐。

智能汽車展臺前同樣人來人往,近年來,美格智能積極提升車載市場的核心競爭力,打造豐富的車載產品生態(tài)。車載智能模組算力不斷升級,從連接、通信、智能交互、AI算法等各個維度為智能座艙注入創(chuàng)新活力。車規(guī)級5G R16 C-V2X模組MA922和MA925系列,可廣泛應用于T-BOX、TCU、OBU、RSU等車聯(lián)網(wǎng)設施相關產品,帶來車載通信能力的飛躍性升級。

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在5G/4G FWA解決方案展臺,美格智能展示了多種自主研發(fā)的FWA解決方案,包括CPE、MiFi、ODU、IDU解決方案,適用于室內、室外、隨身攜帶等多種應用場景,讓用戶能時刻暢享穩(wěn)定高效的網(wǎng)絡連接。

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在智慧零售展區(qū),觀眾可以看到多款內置美格智能模組產品的智能收銀終端、刷臉支付、智能POS、5G掃碼PAD、4G掃碼手持終端、工業(yè)平板等解決方案。這些方案具備堅固耐用、操控智能、安全穩(wěn)定等特性,可以運用到智慧零售的貨物調配盤點、商品管理、銷售管理和交易支付的各個環(huán)節(jié)之中。

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在全球的業(yè)務戰(zhàn)略指引下,美格智能積極走向海外市場,讓產品更加貼近全球消費者,繼續(xù)攜手全球合作伙伴,引領智能化變革,共創(chuàng)美好智慧生活。

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美格智能—全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標準化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術開發(fā)服務及云平臺系統(tǒng)化解決方案。

美格智能—全球領先的無線通信模組及解決方案提供商,專注于為全球客戶提供以MeiGLink品牌為核心的5G/4G標準化/智能化通信模組、物聯(lián)網(wǎng)解決方案、技術開發(fā)服務及云平臺系統(tǒng)化解決方案。收起

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