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    • 立足汽車行業(yè)實際需求,聚焦汽車芯片上車應(yīng)用
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芯華章斬獲“汽車芯片上車應(yīng)用”國家級獎項!

2024/01/03
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立足汽車行業(yè)實際需求,聚焦汽車芯片上車應(yīng)用

近日,由國家市場監(jiān)督管理總局認(rèn)證認(rèn)可技術(shù)研究中心(簡稱“市場監(jiān)管總局認(rèn)研中心”)聯(lián)合中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟正式發(fā)布“芯動力”汽車芯片優(yōu)秀案例成果。

作為國家級汽車芯片優(yōu)秀應(yīng)用案例評審活動,超過50個智能網(wǎng)聯(lián)汽車芯片產(chǎn)品案例參與了首屆評選。

憑借PIL處理器在環(huán)仿真解決方案在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用實例,芯華章脫穎而出,成為本次唯一獲獎的數(shù)字芯片EDA驗證全流程解決方案供應(yīng)商,與理想汽車、東風(fēng)汽車、普華軟件等8家汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)優(yōu)秀代表企業(yè)一同斬獲“汽車芯片優(yōu)秀應(yīng)用技術(shù)案例”榮譽。

讓測試有據(jù)可依,讓仿真加速芯片上車

隨著L3及更高階自動駕駛滲透率的穩(wěn)步提升,高性能車規(guī)級芯片作為新一代智能汽車電子最關(guān)鍵的核心部件,其上車應(yīng)用的技術(shù)門檻非常高。

PIL處理器在環(huán)仿真解決方案通過云場景遍歷仿真為HIL硬件在環(huán)仿真測試節(jié)省80%的時間,幫助車規(guī)級芯片開發(fā)提前1-2年實現(xiàn)上車應(yīng)用。

芯華章獨特的汽車場景仿真和芯片仿真兩大技術(shù),是PIL處理器在環(huán)仿真解決方案的關(guān)鍵技術(shù)底座。

本次入圍國家級“汽車芯片優(yōu)秀應(yīng)用技術(shù)案例”,是芯華章與汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作實例的階段性成果。

中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟以“讓測試有據(jù)可依,讓行業(yè)有芯可選”為宗旨。

聯(lián)盟副秘書長夏顯召對芯華章給予了高度評價:

“汽車電子電氣架構(gòu)的高質(zhì)量發(fā)展離不開關(guān)鍵的芯片技術(shù)支撐。處理器在環(huán)仿真解決方案融合了場景仿真與芯片仿真技術(shù),為推動芯片上車應(yīng)用提供了系統(tǒng)級軟硬協(xié)同創(chuàng)新方法。我們鼓勵發(fā)揮智能汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)同優(yōu)勢,一起建立自主安全、高效可靠的新生態(tài)?!?/p>

關(guān)于中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟

中國汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證聯(lián)盟,是為構(gòu)建汽車芯片與軟件標(biāo)準(zhǔn)檢測認(rèn)證新生態(tài),促進汽車芯片與軟件行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,由中國汽車技術(shù)研究中心有限公司發(fā)起,在工業(yè)和信息化部、國家市場監(jiān)督管理總局、國務(wù)院國資委、天津市人民政府等部門支持下,聯(lián)合汽車、軟件、芯片領(lǐng)域的企業(yè)、高校、機構(gòu),于2023年9月成立的技術(shù)服務(wù)組織。聯(lián)盟依托天津市汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)檢測創(chuàng)新聯(lián)合會開展團體標(biāo)準(zhǔn)研究制定,推動測試認(rèn)證、產(chǎn)業(yè)推廣、應(yīng)用示范、對外合作和技術(shù)交流,合力打破汽車芯片上車應(yīng)用瓶頸。

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芯華章

芯華章

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領(lǐng)域。

芯華章聚焦EDA數(shù)字驗證領(lǐng)域,打造從芯片到系統(tǒng)的敏捷驗證解決方案,擁有超過190件自主研發(fā)專利申請,已發(fā)布十?dāng)?shù)款基于平臺化、智能化、云化底層構(gòu)架的商用級驗證產(chǎn)品,可提供完整數(shù)字驗證全流程EDA工具,提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗證需求的七大產(chǎn)品系列,涵蓋硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、靜態(tài)與形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調(diào)試以及驗證云等領(lǐng)域。收起

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