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充電器拆解報告:華為135W USB-C快充充電器

2023/12/27
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近期充電頭網(wǎng)拿到了華為一款135W快充充電器,其采用固定美規(guī)插腳,并且設(shè)計上為可拆下模塊,可更換能接地的電源線使用,這使得其能夠在更多國家和地區(qū)使用,同時還能避免用戶有觸電感覺,這可以說是一個相當(dāng)好的設(shè)計。

此外產(chǎn)品還支持PD3.1快充以及PPS快充,可以給筆電提供最高135W快充,也能很好適配各品牌安卓手機,整體來說對商務(wù)人士非常友好。下面充電頭網(wǎng)就對這款產(chǎn)品進行詳細拆解,一起來了解下。

此前充電頭網(wǎng)還拆解過華為88W全能充電器、華為100W超級快充、華為66W氮化鎵卡片全能充電器、華為90W PD快充充電器、華為66W多口超級快充等產(chǎn)品,歡迎查閱。

華為135W快充充電器外觀

 

充電器采用方形設(shè)計,腰身兩側(cè)圓弧過渡,配合亮面的處理,整體的質(zhì)感高級,和華為以往充電器的風(fēng)格如出一轍。

 

 

機身正背面依舊設(shè)計有經(jīng)典小凹面,方便用戶插拔使用。

 

 

側(cè)面印有產(chǎn)品已過認證標識以及警示語,充電器通過了CE、UKCA、NOM、NYCE、UL、PSE認證。

 

 

輸入端外殼則印有充電器詳細規(guī)格參數(shù)

型號:HW-200675UP0

輸入:100-240V~50/60Hz 2.5A

輸出:5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V4.7A、20V6.75A

華為終端有限公司

充電器還通過了VI級能效認證。

 

 

輸入端配備固定式美股插腳。

 

 

此外插腳模塊為可拆卸設(shè)計,用戶可更換帶電源線插頭使用,讓應(yīng)用場景不受空間束縛。

 

 

機身上固定插槽為金屬材質(zhì),看樣子為可接地設(shè)計,下文拆解驗證。

 

 

機身輸出端外殼上印有HUAWEI 135W SuperCharge以及筆電和手機標識,表明充電器可以適配這些設(shè)備。

 

 

輸出線纜和機身連接處做了抗彎折保護設(shè)計。

 

 

實測充電器機身長度為80.19mm。

 

 

寬度為75.22mm。

 

 

厚度為28.64mm。

 

 

另外測得USB-C輸出線長度約為158cm。

 

 

和蘋果140W氮化鎵充電器對比,華為這款充電器在體積上要小一些。

 

 

產(chǎn)品機身拿在手上的大小直觀感受。

 

 

另外測得充電器總重量約為378g。

 

 

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得華為這款充電器支持FCP、SCP、QC2.0、PD3.1、DCP充電協(xié)議。

 

PDO報文顯示充電器還具備5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V6.75A五組固定電壓檔位,以及3.3-21V5A一組PPS電壓檔位。

華為135W快充充電器拆解

在對華為135W快充充電器的外觀和性能做了基本了解后,下面對其進行拆解,看看這款充電器內(nèi)部的設(shè)計做工用料。

 

將機身殼沿側(cè)面拆開,外殼采用超聲波焊接工藝封裝。

 

 

PCBA模塊最外層貼有石墨導(dǎo)熱貼紙,增強散熱性能。

 

 

輸出線纜內(nèi)部全部線芯套有磁環(huán)抗干擾,部分線芯采用可插拔端子設(shè)計。

 

 

另一部分線芯焊接連接,引腳外套熱縮管絕緣。

 

 

將PCBA模塊取出,另一半外殼上也貼有石墨導(dǎo)熱貼紙。

 

 

測得PCBA模塊長度為69.9mm。

 

 

寬度為68.32mm。

 

 

厚度為24.44mm。

 

 

將模塊外覆蓋的金屬散熱片拆下,內(nèi)側(cè)貼有膠帶以及麥拉片進行絕緣。

 

 

充電散熱片后,可以看到主板背面還貼有一塊散熱板,焊接固定。

 

 

PCBA模塊正面焊接器件間的縫隙基本被導(dǎo)熱膠填充,幫助散熱同時將模塊上的器件固定成一個整體,保護性更好。

 

 

清理掉膠水,PCBA模塊正面一覽,左下角為交流輸入端,焊接保險絲,共模電感,安規(guī)X2電容。右側(cè)焊接濾波電容PFC升壓電感。在電感上方為高壓濾波電容。左上角為開關(guān)變壓器,右上角為同步整流小板和濾波電容。

 

 

主板背面焊接PFC主控芯片,PFC開關(guān)管,初級主控芯片,開關(guān)管。次級側(cè)焊接輸出協(xié)議芯片。

 

通過對PCBA模塊的觀察發(fā)現(xiàn),華為這款135W USB-C電源適配器采用PFC+ACF開關(guān)電源架構(gòu),同步整流,寬范圍電壓輸出。輸出電壓由協(xié)議芯片通過光耦反饋調(diào)節(jié)。下面我們就從輸入端開始了解各個元件的信息。

 

 

模塊輸入端一覽,焊接保險絲,安規(guī)X2電容以及多級共模電感。

 

 

輸入端保險絲來自華德電子,規(guī)格為3.15A 250V。

 

 

這顆共模電感焊接在保險絲上方。

 

 

安規(guī)X2電容來自STE松田電子,規(guī)格為0.22μF。

 

 

第二級共模電感采用絕緣線和漆包線繞制,底部設(shè)有電木板絕緣。

 

 

壓敏電阻來自賽爾特,規(guī)格為SFV10D471K,用于浪涌保護。

 

 

第三級共模電感采用磁環(huán)繞制,內(nèi)部和底部使用電木板絕緣。

 

 

模塊一側(cè)焊接整流橋,濾波電容,濾波電感和PFC升壓電感。其中整流橋配有散熱片幫助散熱。

 

 

整流橋拆下,整個套上散熱片進行散熱。

 

 

整流橋來自揚杰電子,型號為GBL410A,規(guī)格為4A 1000V。

 

 

兩顆薄膜電容來自凱勵,規(guī)格為1.25μF450V。

 

 

濾波電感底部固定電木板絕緣。

 

 

PFC控制器采用NXP恩智浦TEA19162,用于將整流后的電壓升壓,進行主動功率因數(shù)校正,內(nèi)部集成X電容放電元件,無需外部元件,集成軟啟動和關(guān)斷,支持高精度穩(wěn)壓升壓,并且內(nèi)置多重完善的保護功能。

 

 

PFC開關(guān)管來自東微,型號OSG65R125JF,是一顆耐壓700V,導(dǎo)阻125mΩ的NMOS,采用PDFN8*8封裝。

 

 

PFC整流管來自平偉,型號MUR1060G,是一顆10A 600V的超快恢復(fù)二極管,采用TO252封裝。

 

 

PFC升壓電感磁芯采用膠帶纏繞絕緣。

 

 

另一端中間區(qū)域設(shè)有高壓濾波電解電容、主控芯片供電電容,高壓電解電容外套塑料框架絕緣。

 

 

高壓濾波電容來自豐賓,規(guī)格為100μF450V。

 

 

初級主控芯片絲印AG=8H。

 

 

主控芯片供電電容也是來自豐賓,規(guī)格為22μF80V。

 

 

半橋驅(qū)動器來自意法,型號L6498,用于驅(qū)動ACF上管。

 

 

初級主開關(guān)MOS管采用東微OSG65R200JF,耐壓700V,導(dǎo)阻200mΩ,PDFN8x8封裝。

 

 

東微OSG65R900GT,耐壓650V,導(dǎo)阻900mΩ,DFN5*6封裝,用于ACF電路鉗位開關(guān)。

 

 

模塊另一側(cè)變壓器外套塑料殼絕緣,輸出線焊接在垂直小PCB上,小板另一面焊接兩顆固態(tài)濾波電容,第三顆固態(tài)濾波電容焊接在小板上。

 

 

將小板拆下,正面除焊接固態(tài)電容外,還設(shè)有兩顆同步整流管。

 

 

背面焊接同步整流控制器和肖特基二極管。

 

 

變壓器來自嘉龍海杰,次級采用多層絕緣線繞制。

 

 

EL1018光耦用于輸出電壓反饋及保護功能。

 

 

另一顆EL1018光耦特寫。

 

 

同步整流控制器絲印JWJXJ,來自杰華特。

 

 

兩顆同步整流管來自英飛凌,型號BSC093N15NS5,NMOS,耐壓150V,導(dǎo)阻9.3mΩ。

 

 

肖特基二極管來自PY平偉,型號PS15150LT,15A 150V規(guī)格,用于提升同步整流效率。

 

 

兩顆輸出濾波電容來自綠寶石,CH系列固態(tài)電容,規(guī)格為680μF 25V。

 

 

第三顆輸出濾波固態(tài)電容來自豐賓,PT系列固態(tài)電容,規(guī)格為560μF 25V。

 

 

輸出協(xié)議芯片絲印8K=8J。

 

 

輸出VBUS開關(guān)管特寫。

 

全部拆解一覽,來張全家福。

充電頭網(wǎng)拆解總結(jié)

華為這款135W充電器自帶1.8米長USB-C輸出線,比較適合用于固定場合。其支持135W輸出功率和PPS快充,可以滿足華為系手機的超級快充,筆記本電腦供電以及其他品牌安卓手機充電使用。

充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,充電器器采用PFC+ACF開關(guān)電源設(shè)計,PFC控制器來自恩智浦,型號TEA19162,兩顆高壓開關(guān)管來自東微。同步整流控制器來自杰華特,型號JW7726BL,同步整流管來自英飛凌。

產(chǎn)品內(nèi)部PCBA模塊大面積打膠填充,并覆蓋散熱片,在外殼內(nèi)部還粘貼石墨導(dǎo)熱貼,進一步提升散熱性能,減低長時間滿載輸出溫升。此外內(nèi)部電容來自豐賓和綠寶石,元器件均為一線大廠,整體用料做工扎實可靠。

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