前兩天刷到了“華為芯片回歸”的消息，但其實早就陸續(xù)聽到過類似的消息但都不了了之。

芯易君這次照舊以為是營銷號博眼球，直到這兩天相關的消息陸續(xù)曝出，且能夠互相佐證的情況來看。

時隔三年，麒麟真的要回歸了！

是手機SoC芯片，正處于良率爬坡階段。

· 2019年5月16日，美國商務部以“威脅國家安全”為由，將華為及其70家關聯(lián)企業(yè)列入“實體清單”，禁止其在未經(jīng)批準情況下從美國企業(yè)獲得元器件和技術。高通在內(nèi)的多家芯片廠商停止給華為供貨。

· 2020年5月15日，制裁手段升級，要求所有使用美國技術的半導體廠商，必須經(jīng)過美國政府許可才能向華為供貨。這就導致臺積電、三星等晶圓制造商無法給華為制造先進制程的芯片。從這時起，麒麟芯片無法被代工生產(chǎn)。

· 2020年8月17日，制裁再次升級，美國將38家華為子公司列入實體清單，禁止它們獲取在美國境內(nèi)外開發(fā)和生產(chǎn)的美國技術和軟件。同年11月，華為被迫“壯士斷腕”宣布與榮耀剝離。

· 2021年3月，第四輪制裁。限制華為的器件供應商只要涉及美國技術的產(chǎn)品，不允許供應給華為5G設備。從此之后，華為手機無法再支持5G。

麒麟芯片無法被代工，華為只能從美國高通公司采購8系4G芯片。

從5G到4G的降級，讓失去麒麟芯片的華為智能手機在銷量上受到了不小影響，連帶消費者業(yè)務營收也有所下滑。

· 2023年1月，據(jù)《環(huán)球時報》援引彭博社最新報道，美政府正考慮切斷美國供應商與華為之間的所有聯(lián)系，禁止英特爾和高通在內(nèi)的美國供應商向華為提供任何產(chǎn)品，包括4G芯片！

每一輪制裁，華為都迅速做出反應，鴻蒙和麒麟以黑馬之姿闖進人們視野。軟件層面的制裁好解決，但在硬件層面，終究還是巧婦難為無米之炊。

一直以來，華為海思的芯片設計能力在國內(nèi)都是公認的天花板級別，絕對不容小覷。其實早在2021年，海思就已經(jīng)設計出了麒麟9010芯片。

但是本次回歸并不是對標高端手機旗艦SoC芯片，而是定位為中端芯片。

很顯然，本次回歸麒麟芯片的設計能力還是受限于芯片硬件制造層面。

據(jù)了解，本次芯片使用的是中芯國際N+1制造工藝代工，性能方面可媲美臺積電7nm。根據(jù)定位來看，基本不會搭載在旗艦Mate、P系列機上，大概率會搭載在Nova、暢享系列機上。

2021年，華為輪值董事長徐直軍曾在的一份采訪中表示，“希望大家能等幾年，看看我們能不能努力達到這個目標，讓大家能繼續(xù)買到華為5G手機。”

麒麟芯片曾一度被稱為“絕唱”，如今終于迎來了回歸。

華為是我們在科技領域發(fā)展受人牽制的縮影，此次麒麟芯片回歸，又何嘗不是國產(chǎn)芯片的新曙光？