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IAR與先楫半導體達成戰(zhàn)略合作,全面支持先楫半導體高性能RISC-V MCU開發(fā)

2023/06/15
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(中國|上海)2023年6月14日-在Embedded World China首屆展會舉辦期間,嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR?與國產領先高性能MCU廠商先楫半導體(HPMicro)共同宣布達成戰(zhàn)略合作協(xié)議:IAR最新的Embedded Workbench for RISC-V?版本將全面支持先楫HPM6000高性能RISC-V MCU系列,這是IAR首次支持高性能通用RISC-V MCU產品系列。IAR為先楫半導體的創(chuàng)新產品提供全面的開發(fā)工具支持,包括代碼編輯、編譯、調試等功能,幫助開發(fā)人員充分利用先楫半導體高性能RISC-V MCU的潛力。

先楫半導體是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,目前已經量產的高性能通用MCU產品系列包含HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200,性能領先國際同類產品并通過AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質量管理認證和ISO 26262功能安全管理體系認證。先楫MCU產品在工業(yè)、汽車和能源市場有廣大的客戶基礎,涉及應用包括伺服電機控制、工業(yè)機器人數(shù)字電源PFC/ LLC/CLLC?)、儲能BMS、逆變器、新能源汽車EVCC、車載OBD診斷系統(tǒng)、數(shù)字音頻等多個領域,。

先楫半導體CEO曾勁濤先生表示,“先楫半導體與IAR之間的戰(zhàn)略協(xié)議是我們致力于為嵌入式系統(tǒng)市場提供優(yōu)越解決方案的重要里程碑。IAR Embedded Workbench for RISC-V是業(yè)界公認的嵌入式集成開發(fā)解決方案的領導者。此次合作必將為先楫半導體的RISC-V高性能MCU產品系列帶來更廣泛的開發(fā)者基礎和更全面的開發(fā)支持?!?/p>

久經考驗的IAR Embedded Workbench for RISC-V?以其一流的代碼體積優(yōu)化功能,在眾多RISC-V開發(fā)者中久負盛名,旨在幫助企業(yè)使用體積更小的芯片或為現(xiàn)有平臺增加更多的功能。由于代碼是利用工具鏈的先進優(yōu)化技術生成的,因此在EEMBC認證實驗室的CoreMark測試中,其表現(xiàn)出令人信服的快速代碼和行業(yè)領先的性能。內含的C-SPY調試器使開發(fā)人員能夠完全實時地控制應用,其中包括使用復雜的斷點、Profiling、代碼覆蓋、帶有中斷的時間線和功耗記錄。

而完全集成的代碼分析工具確保代碼能夠符合特定的標準,如MISRA C(2004年和2012年),以及最佳編程實踐,如CWE和CERT C安全編碼標準,幫助客戶提高代碼質量。經過TUV SUD認證的功能安全認證版本的IAR Embedded Workbench for RISC-V,滿足包括ISO26226和IEC61508在內的十個功能安全標準,可以幫助用戶加速功能安全產品開發(fā)和認證。 此外,IAR Embedded Workbench for RISC-V?還具有強大的調試和跟蹤功能。

“我們很高興與先楫半導體合作,實現(xiàn)IAR Embedded Workbench for RISC-V?與他們創(chuàng)新的RISC-V微控制器的無縫集成," IAR?亞太區(qū)副總裁Kiyo Uemura表示,"這是我們致力于推動RISC-V最新技術和架構發(fā)展的重要舉措。我們期待為RISC-V開發(fā)人員提供強大的開發(fā)環(huán)境,以最大程度提高他們的生產力,幫助他們實現(xiàn)高效的軟件開發(fā)和卓越的成果。"

先楫半導體軟件包含IAR Embedded Workbench for RISC-V?支持的HPM SDK預覽版預計于2023年7月釋放,請聯(lián)系先楫半導體的銷售工程師、FAE以及官方代理商獲取詳細信息。

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是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū),并在天津、蘇州和深圳均設立分公司。核心研發(fā)團隊來自世界知名半導體公司團隊,具有15年以上、超過20個SoC的豐富的開發(fā)及量產經驗。市場及銷售團隊來自全球領先半導體分銷公司,管理近10億美金的半導體元器件年銷售額,服務超過5000家中國區(qū)客戶。

是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市浦東軟件園區(qū),并在天津、蘇州和深圳均設立分公司。核心研發(fā)團隊來自世界知名半導體公司團隊,具有15年以上、超過20個SoC的豐富的開發(fā)及量產經驗。市場及銷售團隊來自全球領先半導體分銷公司,管理近10億美金的半導體元器件年銷售額,服務超過5000家中國區(qū)客戶。收起

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