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統(tǒng)一 AI/ML 解決方案加速驗證曲線收斂

2023/05/11
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隨著應用要求的激增和用戶需求的增加,硬件設計變得更加復雜。市場趨勢的快速變化,以及對電動汽車等技術的更多關注,決定了對高效電源管理和高性能處理的需求水漲船高。隨著 SoC 設計規(guī)模的擴大,復雜程度的增加,驗證吞吐量仍然是一個瓶頸,單純依靠增加 CPU 核數(shù)量和運行更多的并行測試治標不治本。上述因素的疊加讓驗證工程師面對復雜設計的壓力與日俱增。

驗證永遠不會完成;當你的時間用完時,它就結束了。目標是在你耗盡時間之前使驗證過程收斂。每個人都希望看到關鍵指標收斂到目標,并在嚴格的成本和時間限制下做到這一點。想象一下,坐在駕駛艙里,向黑匣子輸入信息,然后等待奇跡發(fā)生(按一個按鈕,你的工作就完成了)。當務之急是人工智能機器學習AI/ML)如何幫助我們更快地完成回歸,節(jié)省調試時間,實現(xiàn)驗證/覆蓋率目標,并管理資源和資金——換句話說,我們如何使用 AI/ML 來提高驗證的效率?

瑞薩公司也面臨著類似的挑戰(zhàn)。市場壓力和嚴格的投片時間表促使他們尋找一種技術/方法來優(yōu)化仿真回歸,并在整個產品開發(fā)過程中加速設計驗證過程。他們希望減少風險,盡早發(fā)現(xiàn)盡可能多的錯誤,能夠快速調試,并滿足其終端用戶的要求。

瑞薩開始探索 Cadence Xcelium 機器學習應用。這個應用程序使用機器學習技術來優(yōu)化仿真回歸,以產生一個更緊湊的壓縮回歸。然后這個優(yōu)化的回歸被用來重現(xiàn)與原始回歸幾乎相同的覆蓋率,并通過運行現(xiàn)有隨機測試平臺可能出現(xiàn)的邊界場景,快速找到設計錯誤。

瑞薩的測試結果非常完美,整個隨機驗證回歸的時間縮短了 66%,大幅節(jié)省了資源,成本和時間。Xcelium ML App 幫助瑞薩在保證 100%覆蓋率的同時將壓縮效率提高 2.2 倍。此外,將 ML 回歸用于首次設計迭代時,瑞薩再次實現(xiàn)了 100%覆蓋率下,將時間縮短 3.6 倍。

基于 ML 的測試回歸次數(shù)僅為 1168,相當于 3774 次原始回歸的 1/3。實現(xiàn)目標所需時間縮短了 30%,滿足了嚴格的上市需求。

除了利用 Xcelium ML App 節(jié)省資源和時間,加速實現(xiàn)設計收斂,瑞薩也評估了由 3款 Verisium App 組成,基于 AI 的 Cadence Verisium 平臺,將驗證生產力提高了 6 倍,共節(jié)省 27 個工時。

瑞薩評估的 App 如下:

  • Verisium AutoTriage,一款基于 ML 的自動化測試失敗分類程序,可以將相同錯誤導致的測試失敗自動分組。失敗分組耗時降低了 70%,整體效率提升了 3.3 倍。
  • Verisium SemanticDiff 幫助瑞薩快速識別失敗原因,比傳統(tǒng) diff 工具更加高效。SemanticDiff 專注于設計環(huán)境,可以提供更相關的差異分析。此外,逐條檢查 diff 指令的歷史文件是很繁瑣的,SemanticDiff app 可以大幅縮短糾錯時間,顯著提升效率。
  • Verisium WaveMiner 可以高效識別差異點,用戶可以在 PASS 和 FAIL 中將差異點可視化,便捷地比較 PASS 和 FAIL 的波型及源代碼。瑞薩的糾錯時間得以縮短 89%-97%,帶來 9 倍的效率提升。

Cadence 的 Verisium 平臺和 Xcelium ML 應用一起提供了一套利用 AI/ML 的應用,以優(yōu)化驗證工作負載,提高覆蓋率,并加速復雜 SoC 上設計錯誤的根源分析。瑞薩公司利用人工智能平臺,將其驗證生產率提高了 10 倍。

瑞薩電子

瑞薩電子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半導體部門和三菱電機半導體部門合并成立。RENESAS結合了日立與三菱在半導體領域方面的先進技術和豐富經(jīng)驗,是無線網(wǎng)絡、汽車、消費與工業(yè)市場設計制造嵌入式半導體的全球領先供應商。創(chuàng)立日期2003年4月1日公司法人董事長&CEO伊藤達業(yè)務范圍單片機邏輯模擬等的系統(tǒng)LSI、分立半導體元件、SRAM等的存儲器開發(fā)、設計、制造、銷售、服務的提供。集團成員44家公司(日本20家,日本以外24家)年度銷售額2006財年(截止至2007年3月):9526億日元(約83億美元)從業(yè)人員:26000人(全世界20個國家、43家公司)瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩集成電路設計(北京)有限公司蘇州分公司(RDB-SU)是瑞薩科技全資子公司,2004年1月成立以來,現(xiàn)已擁有150多名優(yōu)秀工程師,承擔著家電和汽車電子領域MCU的一系列設計工作,并在2006年4月開始開發(fā)面向中國市場的MCU。收起

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