盡管全球缺芯逐漸緩解，但供應鏈的不確定性依然挑戰(zhàn)著車廠的神經。為了穩(wěn)定車用芯片的供貨，國際車廠有意調整過去的供貨模式，開始選擇與晶圓代工廠直接合作。繼格芯與通用宣布合作后，臺積電也拿下了本田的訂單。

臺積電與本田合作

4月26日，日本汽車大廠本田宣布，與晶圓代工龍頭臺積電達成一項策略合作協議，以確保穩(wěn)定的半導體供應。

本田執(zhí)行長三部敏宏表示，本田將與一線供貨商及半導體業(yè)者建立直接的合作關系，確保長期且穩(wěn)定的芯片供應，其中包括已與臺積電就策略合作達成協議，從臺積電采購的芯片將自2025年起搭載于本田車款，而本田計劃在2026年結束前在日本推出4款電動車。

這是臺積電首度拿下本田訂單。業(yè)界預期，雙方合作將在臺積電日本熊本新廠進行，不僅為臺積電帶來穩(wěn)健訂單來源，也有助提升臺積電日本新廠量產初期產能利用率。

圖源：本田

臺積電在日本熊本興建的晶圓廠JASM，合資股東除了CMOS影像傳感器大廠索尼，還包括豐田汽車及車用電子廠日本電裝，新廠正在加速建廠作業(yè)，預計在2024年底進入量產，將成為臺積電車用芯片的海外生產重鎮(zhèn)之一。

格芯與通用合作

在臺積電宣布和本田合作之前，另一家晶圓代工大廠格芯也宣布和通用汽車達成合作。

2023年2月，通用汽車與格芯聯合宣布，兩家公司已達成一項長期協議，格芯將為通用直接供應芯片，來避免后者可能出現芯片短缺的情況。兩家公司稱這一協議還是行業(yè)內的首例，格芯將在美國紐約州北部的工廠中，為通用汽車專門建立一條生產線來供應芯片。

由于汽車智能化和電氣化的發(fā)展趨勢，雖然汽車半導體需求將翻倍，但也因為供應不足對汽車生產造成制約。通用與格芯的協議將有助于強化復雜的供應鏈，包括OEM、IDM、Tier1、分銷商和半導體企業(yè)。

不過在2021年底，在芯片最缺的時候，格芯也曾和車企福特宣布了一項不具約束力的協議，可能涉及為福特增加產能，但后來就不了了之。

車企抱緊晶圓代工廠

從過往來看，包括本田在內的汽車制造商和半導體制造商之間幾乎沒有直接的合作關系，都是透過零組件或車用電子供貨商采購所需芯片，也幾乎沒有直接與晶圓代工廠合作。但是，過去兩年芯片短缺導致的一系列供應鏈困境，所有汽車廠商都因芯片采購停擺而被迫進行減產，也讓車廠開始思考如何調整生產鏈，以避免缺芯導致的困難。

為此，本田等車廠意識到，需要與半導體公司建立“新的聯系”。各車廠有意嘗試改變傳統供應鏈模式，選擇直接對接晶圓代工廠。

本田與臺積電、通用和格芯的合作，就是希望能穩(wěn)定芯片供應來源。

據悉，由于車廠幾乎沒有自行設計芯片能力，與晶圓代工廠的合作主要在確保產能，也就是車廠會向晶圓代工廠預訂所需的制程類別及產能，再要求車用芯片供貨商在指定晶圓代工廠投片生產，后續(xù)再交由芯片供貨商或車廠指定的封測廠代工后段制程。

隨著電動汽車成為汽車產業(yè)未來主流，車企直接與晶圓代工廠合作已成趨勢。據了解，歐洲、美國、日本等地一線車廠陸續(xù)與臺積電建立合作關系，包括聯電、力積電等也與車廠洽談合作。